半导体供应持续吃紧，日本汽车大厂本田汽车宣布，计划自今年12月下旬至明年1月上旬，对日本与中国多座整车工厂实施暂停生产或减产措施，显示全球车用芯片短缺问题仍未缓解。

日媒《共同社》12月17日报道，本田透露，由于半导体短缺，将对日本及中国工厂的生产体制作出调整。虽然先前同样受到影响的北美工厂已恢复正常运转，但本田坦言，整体生产体制仍处于“岌岌可危”的状态。

报道指出，本田与中国国企广汽集团的合资工厂，将自12月29日起停产5天；日本国内工厂则预计于明年1月5日及6日停产两天，1月7日至9日的产量亦将低于原定计划。对于此次生产调整的整体规模，本田表示目前尚未能确定，后续将视半导体供应状况再作判断。

本田并未说明此次短缺的半导体，是否与此前受到出口管制影响的中资半导体企业安世半导体产品有关。不过，《共同社》回顾指出，本田今年10月及11月曾暂停墨西哥工厂生产，美国与加拿大工厂亦被迫减产，当时即是因安世半导体受到出口管制，导致零组件供应中断。

在财务层面上，本田于今年11月公布截至明年3月的财年合并财报预期时指出，受半导体短缺影响，整体产量低于原先假设，反映主营业务表现的营业利润，预估将缩水1500亿日圆。

销售数据方面，本田12月初公布，2025年11月其在中国的终端汽车销量为50840辆，同比大减34%；1月至11月，本田在中国的终端汽车累计销量为578580辆，同比下滑22%，显示其在当地市场持续承压。