据《腾讯科技》24日独家报道，市场消息称，英伟达（NVIDIA）已告知中国客户，计划于2026年2月中旬交付H200芯片，预计首批发货总量为5000至10000套模组，折合约4万至8万颗H200芯片，模组单价140万人民币（下同）。英伟达回应称，“我们正在持续管理我们的供应链，向中国授权客户销售H200不会影响我们向全球客户供货的能力。”，基本确定H200向中国市场销售的计划。

报道引述知情人士消息称，“英伟达给渠道的H200 8卡模组单价140万元，比H20贵一些。”作为对比，英伟达H20早期为96GB HBM3显存版本，今年初推出升级的141GB HBM3e版本，8卡模组售价一度从88万元涨至105万元。

据市场披露的消息称，H200首批订单对应4万至8万颗芯片、5000至10000台8卡模组，总价值预计在70亿元至140亿元之间；若2026年英伟达向中国交付100万颗H200芯片，即约12.5万台H200 8卡模组，对应销售收入将达1750亿元（约合250亿美元），报道称美国政府将从出口许可中获得25%的收入，并“将从中分走超60亿美元的收入”。

蓉和半导体咨询CEO吴梓豪介绍，若以性能密度（TPP）衡量，新一代“特供”产品H200的算力值为15832，约为H20的6.7倍；他并指出，“TPP性能密度的物理层对比更客观，TFLOPS浮点运算经常会出现厂家计算口径不同而出现对比误差。”在性能相差超过6倍、价格仅相差约1.3倍的情况下，报道称H200的性价比及吸引力或将大幅上升。

不过，报道同时指出，H200属“性能超规（2023年1017新规）”产品，无法走正常出口流程，仍需特别出口许可。报道亦提到，“用更直白的话解释，我允许卖给你H200，但不允许你也能做出同规格的产品。”

针对H200出口许可进度，《腾讯科技》引述一位长期关注科技政策的研究员指出，“他不是一句话说可以卖了就开始卖，走正常的法规也需要时间，而且直接批许可，也与出口管制条例不相符。”但也有观点认为，鉴于出口H200一事已有诸多铺垫，不排除英伟达已完成前期流程工作。

美国凯腾律所合伙人韩利杰称，“申请材料可提前准备，美国可以非常快批准，甚至一两天就可以完成。”他并强调，不排除英伟达“早就已经在系统提交，只是处于Pending（待定）状态”的可能。对于外界所指H200或属“清库存”以维持对中国本土产品的代差，吴梓豪则表示，“H200放行是一次清晰的战略信号，靠外部提供‘次优解’永远无法实现自主。”

此外，报道亦提到，有知情人士称英伟达CEO黄仁勋或将于2026年1月再度来华拜访；作为对比，2025年黄仁勋先后三次赴内地，其中每年春节前后出席北京、上海、深圳的年会及供应商答谢会“已经成为固定节目”。