中国半导体产业多位企业高管与学界人士近日联合发表论文，呼吁中国举全国之力打造“中国版艾司摩尔（ASML）”，以突破美国日益收紧的科技封锁。

陆媒《观察者网》3月5日报道，近日一篇由内地多家半导体龙头企业高管及学者共同撰写的论文，在海外科技圈引发关注。文章呼吁中国半导体产业“丢掉幻想，准备斗争”，主张集中资源打造中国版光刻机巨头，以应对美国对中国半导体技术的限制措施。

报道称，该论文于3月4日发表在中国期刊《科技导报》。作者包括北京大学积体电路学院名誉院长、中芯国际创始人之一王阳元，以及北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、华大九天董事长刘伟平等9名半导体产业与学界人士。

论文分为六个部分，回顾中国积体电路产业自“六五”至“十四五”规划期间的发展历程，并分析目前产业体系现状及全球竞争格局。文章同时梳理中国在国家安全与芯片自主化方面的突破与阶段性成果，但也指出产业仍存在“举国之力”转化不足等问题，并提出多项政策建议。

文章指出，美国正试图在三个关键领域限制中国半导体产业发展，包括用于芯片设计的电子设计自动化（EDA）、芯片制造设备极紫外光刻机（EUV）以及矽片材料。以光刻机为例，文章指出，“艾司摩尔的EUV有10万个零件，零件供应商有5000家，艾司摩尔不过是集大成者”。

报道指出，EUV微影设备是先进芯片制造的核心设备，可在矽晶圆上刻写奈米级电路图案。目前美国已限制荷兰企业艾司摩尔向中国出口EUV设备。

论文指出，中国在EUV关键技术方面已取得部分突破，包括激光光源、运动平台与光学系统等领域，但如何将分散技术整合为完整产业体系，仍是中国在“十五五”规划期间需要解决的重要课题。

文章中指出，如何创立中国的艾司摩尔，让“被整合者”跳出“名利”的藩篱，统一调度资金和人力资源，是有关部门应立即制定实施方案的紧急课题。同样，EDA和矽片也必须由国家层面统筹引导，在企业合作中创造出崭新的共赢机制。

该篇论文亦直言中国半导体产业目前仍存在“小、散、弱同质化竞争内卷严重”等问题。文章指出，目前中国EDA企业超过100家，封测企业116家，晶圆制造设备企业185家，封装设备企业224家，芯片设计企业达3626家。其中，销售额低于1000万元人民币的企业有1769家，人数少于100人的小微企业占总数87.9%。

业界指出，“散沙难以相聚成塔”，导致中国企业难以与Nvidia或高通等大型科技企业集团军正面交锋。此外，在市场经济体制下，很难对大量小微企业进行强制整并，使得公共资源被分散使用。

同时，论文也建议建立有利于上下游产业协作的制度，包括建立容错、试错与验证机制，并透过国产化应用补贴、保险机制等方式，加速国产产品导入大型生产线，缩短技术商品化时间，同时持续加大对积体电路产业的投资力度。

“既然核心技术买不来、要不来、讨不来，那就只能‘干出来’。中国芯，前进的道路上有落石、有陷阱、有荆棘、有蛇蝎，但是没有任何障碍能够阻挡中华民族崛起的步伐””