综合《人民日报》《新华社》报道，5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了“韬（τ）定律”。据介绍，此前华为已经基于该定律成功设计并量产了381款芯片。

今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，相关性能将大幅提升。而预计到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片电晶体密度将达到1.4nm制程的同等水平。

韬（τ）定律是什么？

据报道，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升电晶体密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

纳米是用来表示芯片上电晶体尺寸的计量单位。电晶体越小，芯片上就能容纳越多的电晶体，进而提升芯片的效能。

面对摩尔定律面临的难题，华为华为创新性地提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层级性能、能效、电晶体密度的持续提升。

料5年后高端芯片达1.4nm制程同等水平

何庭波详细讲解了华为如何把韬(τ)定律应用到智能手机和AI计算领域的实践，基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。

今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。何庭波介绍，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施，“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。”

何庭波表示，预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片电晶体密度将达到1.4纳米制程的同等水平。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”何庭波说，2026到2035年，随着大量探索性的技术逐步产品化，电晶体的密度将持续提升，工作频率将持续增长，将持续推出性能卓越的手机芯片。“我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”

或打破业界共识

根据《彭博社》报道，目前台积电的产能与华为及中芯国际的产能之间存在约5年的差距，而台积电此前曾表示将于2028年开始量产1.4纳米制程的产品。

如果华为能够大规模生产1.4nm半导体，那就意味着它打破了业界普遍的共识，即ASML的先进极紫外光刻设备是量产5nm或更先进芯片的必要条件。