彭博社10月3日报道，研究公司TechInsights拆解时发现，在华为第三代升腾910C的多个样品中，发现了来自台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）和海力士半导体（SK Hynix Inc.）的先进组件。

TechInsights称，华为加速器中使用的芯片是由台积电生产。他们还发现了三星和SK海力士生产的一种老一代高频宽记忆体HBM2E。 TechInsights表示，在两个不同的升腾910C样品中发现了这两家制造商的组件。

华为当前一代的加速器910C是通过封装两个910B芯片制造而成。根据TechInsights最近对910C的调查，台积电在一份声明中表示，该加速器使用的芯片“是该机构在2024年10月分析过的芯片，并非近期制造的芯片或采用更先进技术的芯片。”

台积电还补充说，公司始终遵守所有出口管制规定，自2020年9月中旬以来便未再向华为供货。

SK海力士则在声明中表示：“自2020年限制措施实施以来，SK海力士已停止与华为的所有交易。SK海力士完全致力于严格遵守所有适用法律法规，包括美国出口法规。”

三星亦称其“持续严格遵守”美国出口规则，并且“与法规中列出的实体没有任何业务关系”。