在全球首富马斯克（Elon Musk）发表超大型芯片制造厂“Terafab”计划后，特斯拉（Tesla）与SpaceX正扩大招募半导体人才，所开出的年薪底薪最高超过33万美元，换算成港元约260万元。

特斯拉官网的职位空缺列表显示，特斯拉正在加州帕罗奥图和得州奥斯汀招募Terafab工程师，加州的工程师职缺为具微影专业的模组制程工程师，年薪底薪介于8.8万美元-24万美元（约69万-190万港元），依经验与其他因素而异，但应征者须具备至少10年的先进半导体开发经验。

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职位空缺列表显示，应征者也须适应特斯拉知名的高强度工作文化，预期的要求包括愿意随时待命以“支援全天候的生产营运”，以及迅速回应“关键生产问题”。

特斯拉Terafab部门也在招募制程整合工程师，打造先进逻辑芯片，底薪介于8.8万美元-33.82万美元（约69万-265万港元）。

特斯拉也在奥斯汀征求芯片工程师、及一名技术专案经理，这位专案经理须具备执行“1亿美元以上资本支出计划”的实绩，监督晶圆厂的设计与建设。这两个职缺都未列出底薪区间。特斯拉开出的底薪区间，符合该公司的薪酬风格，但少于也会发放丰厚股票的科技巨擘对手。

此外，SpaceX正扩大延揽半导体人才，芯片部门约有60个职缺，包括位于得州巴斯特罗普（Bastrop）Starlink工厂的组装与封装工程师，“Starlink正迈向垂直整合的下一步，把积体电路（IC）封装与组装移入内部开发与制造”，但未列出薪资数字。

其他职位空缺还有在华盛顿州和加州开发部署于太空和地球的“先进”特殊芯片工程师，但还不清楚SpaceX有哪些职位与Terafab直接相关。

马斯克已说，Terafab将把逻辑芯片与记忆体芯片的生产，整合在同一座厂房，在芯片制造业高度罕见，该厂也将在内部创造微影光罩（lithography masks），让特斯拉与SpaceX能快速迭代并改进芯片设计。但他也从零开始打造半导体厂，面临抢才挑战，尤其全球芯片业都正遭遇专业劳工供不应求的困境。

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