据日媒6月10日引述知情人士消息报道，日本首相高市早苗13日起访问英国和意大利，届时日本半导体企业Rapidus将分别与英、意两国官方机构签署合作备忘录。日本将借此拓展欧洲市场销路。

报道称，Rapidus将分别与英国政府资助的半导体中心、意大利的官方研究机构Fondazione Chips-IT合作，双方将联合研发半导体制造技术、共用技术资讯。

分析指出，日本半导体供应高度依赖其他地方如台、美、韩，其中台湾垄断高端逻半导体市场，Rapidus此次推动与英、意合作，是日本推动供应链多元化、降低依赖风险的关键举措。

消息人士透露，Rapidus社长小池淳义及该司若干高层明日将提前拜会高市早苗，汇报合作规划，预计获得政府全力扶持。

日本政府在本财政年度结束之前，已累计向Rapidus提供约2.4万亿日圆（约1172亿港元）补助，该公司规划2027财政年度在北海道工厂实现新一代半导体的规模量产。