中国半导体企业长鑫存储技术股份有限公司（下称长鑫科技，CXMT，股票代码：688825.SS）7月27日在上海上市首日股价飙升480%，成为中国市值最高的上市公司。长鑫科技首日股价走高反映市场看好这间本土半导体龙头企业；它在全球动态随机存取记忆体（DRAM）市占第四，有预测称，2026年底将逼近居第三位的美国美光科技（Micron）。分析指长鑫科技是北京推动半导体自主策略的核心企业。

长鑫科技是什么企业？

长鑫科技是中国领先的DRAM芯片制造商，其产品为智能手机、个人电脑、伺服器、人工智能系统和其他电子产品提供短期存储。

据路透社报道，全球DRAM市场长期以来一直由韩国两大巨头：三星电子与SK海力士，及美光科技主导。根据招股说明书，长鑫科技是全球第四大DRAM制造商，2025年全球市占率约7.7%。

受AI相关需求的推动，全球记忆体芯片市场自2025年开始进入上升周期，长鑫科技的成长也随之加速。AI相关需求推高了先进记忆体产品的价格和支出。

招股说明书显示，长鑫科技今年首季收入年增719%，达508亿元人民币（约75.1亿美元）。今年上半年，该公司营收预计将达到1,100亿至1,200 亿元人民币，几乎是2025年全年收入618亿元的两倍。

为何长鑫科技对中国那么重要？

记忆体芯片对几乎所有现代算力系统都至关重要。 DRAM已成为AI伺服器的关键组件，因为训练和运行AI模型需要大量高速记忆体。

对中国而言，长鑫科技解决了一个战略弱点。多年来，北京致力于减少对外国芯片及相关技术的依赖，随着美国及其盟友收紧对先进半导体和制造设备的出口管制，这项努力也愈发迫切。

因此，长鑫科技的IPO也是对中国能否在仍由外国企业主导的领域，建立具有竞争力的本土生产商的考验。

长鑫科技上市后市值超过3万亿人民币，约为美光和SK海力士市值的一半，尽管其在全球 DRAM市场的份额远小于上述两间企业。

长鑫科技与它的竞争对手相比如何？

虽然长鑫科技已成为全球第四大DRAM制造商，但在先进记忆体技术领域，尤其是在高频宽记忆体 (High Bandwidth Memory，HBM) 芯片方面，长鑫科技仍落后于业界领先者。 HBM芯片对于英伟达 （Nvidia） 等公司构建AI加速器至关重要。

韩国半导体双雄：三星和SK海力士现时主导HBM市场，并受惠于拥有数十年的制造经验、制程技术和全球客户认证。美光也是主要的先进记忆体供应商。

长鑫科技的优势在于其他方面：它受益于强有力的政策支持、获得国家相关融资以及国内客户对代替外国供应商的需求不断增长。这些优势有助于长鑫科技扩大市场份额，即使其技术现时仍落后于全球主要竞争对手。

长鑫科技产能直逼美光

据《日经》报道，投行摩根士丹利在6月的一份报告中预测，长鑫科技在2023至2028年的5年间，每月的DRAM产能将去到38.8万张（每月可投入生产工序的晶圆数量），中国企业占整个行业的市占率将从2023年的约18%上升至2028年的约23%。

市场调查公司Counterpoint Research的分析师于7月16日表示：“长鑫科技的每月产能到今年年尾将超过30万张，逼近美光的水平”。