ChatGPT将实体化？OpenAI自研3nm芯片曝光 专家揭AI耳机藏这布局
撰文： 快科技
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据TrendForce报导，OpenAI正加速推进自研AI芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于2026年底推出，将采用台积电3nm制程。
与此同时，OpenAI已著手规划下一代版本，计划采用台积电更为先进的2nm A16制程。目前，OpenAI的训练与推理工作仍主要依赖NVIDIA和AMD的通用GPU。
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尽管已与多家芯片设计公司展开合作，但自研的专用芯片（ASIC）能为其大型语言模型提供更高度的客制化支援。
有分析指出，未来OpenAI的算力架构很可能呈现ASIC与通用GPU共存的混合模式。不过，由于台积电先进制程产能紧张，其客制化芯片要实现显著提升效能并降低成本所需的规模，仍面临现实挑战。
另有消息显示，OpenAI与Samsung正在合作开发一款代号为“Sweetpea”的AI耳机，其芯片可能基于Samsung Exynos系列，并采用2nm制程。
为实现低延迟的即时反应，该装置预计采用“装置端处理+云端模型”的混合架构。从长远布局看，OpenAI旨在将此类穿戴式装置与其订阅服务深度整合，构建更完整的生态体验。
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