2026年RAM价格为何狂飙？如果最近打算升级手提电脑，或是自行组装一部打机用的桌面电脑，大概会被报价单吓一跳。原本作为整机预算中最不起眼的零件，记忆体的价格在2026年已经彻底失控。摩根士丹利（Morgan Stanley）在今年6月的长篇报告中，为这个现象创造了一个新词：“芯片通胀”（Chipflation）。这绝非正常的产业周期性波动，而是一次结构性的供需重置。过去一年内，部分记忆体芯片的价格飙升了6倍。到底是甚么吃掉了全球的记忆体产能？答案只有两个英文字母：AI。

AI的无底洞：HBM如何绑架全球产能？

这一切的起点，在于大语言模型的训练与运作需要极其庞大的数据吞吐量。为了喂饱NVIDIA等公司生产的AI加速器，业界疯狂渴求HBM（高频宽记忆体）。

HBM的制造方式是将多片DRAM（动态随机存取记忆体）芯片垂直堆叠起来。这种封装技术极度消耗产能。当全球记忆体三巨头，三星、SK海力士与美光发现高利润的HBM被数据中心抢购一空时，他们做出了最符合商业利益的决定：将绝大部分生产线从传统消费级PC和手机记忆体，转至利润丰厚的企业级AI记忆体。

产能被抽干，普通消费者能买到的DDR4与DDR5供应量断崖式下跌。据摩根大通（J.P. Morgan）全球研究部的最新估算，从2024年至2026年底，DRAM的价格将上涨超过400%。而DDR4这种上一代产品不仅没有因为技术淘汰而降价，反而因为停产而变得更加昂贵。

“芯片通胀”杀到埋身：消费者与科技巨头的双输局面？

世界经济论坛（WEF）发布的分析指出，美国前五大AI企业预计今年将在数据中心投入超过6,500亿美元，这笔天文数字的支出直接推高周边硬件设备的成本。这意味著无论是买手机、买游戏机，还是租用云端空间，都要付出更高的代价。

硬件制造商首当其冲。为了应对记忆体成本的暴增，Sony与Lenovo等消费电子巨头已相继调整产品定价，或被迫缩减产品利润率。甚至连微软这类云端巨头都感到吃力，其高层坦言今年的1,900亿美元支出中，有大约250亿美元纯粹是因为芯片价格上涨而多花的冤枉钱。

等待降价？最快也要看2028年

兴建一座全新的记忆体晶圆厂，从动土到真正实现量产，至少需要18到24个月的时间。即使各大厂现在全力扩产，新增的产能最快也要到2028年才能投入市场。更何况，这些未来的产能，早已经被急需扩充AI生态系的科技巨头们透过长期合约锁定。

终端市场的买气已经出现裂痕。在欧美的电脑硬件论坛上，越来越多的玩家在组装清单上妥协。为了凑出足够的预算购买显示卡，许多人被迫将记忆体规格从64GB降级至32GB。芯片并没有变多，只是普通人买不起了。

来源：BNN Bloomberg、J.P.Morgan、World Economic Forum、Morgan Stanley