2811惠理光通讯ETF 一键部署光通讯产业链

撰文: 王玥晨
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谈到 AI 投资,大家首先想到的往往是 GPU 和大模型公司。然而,AI 效能要进一步提升,单靠算力还不够 —— 训练一个大型模型,需要成千上万颗芯片同时运算,数据必须在这些芯片之间高速传送。如果说 GPU 是 AI 的引擎,光通讯就是承载数据飞驰的高速列车。这条看不见的数据动脉,正是 AI 时代不可或缺的基础设施。

随著 AI 模型参数不断提升、并行计算规模持续扩大,芯片间的数据交换量呈指数级上升,为确保海量数据在不同设备乃至跨地域数据中心之间低延迟传输,有赖于光模组与光网络设备的支撑。算力愈强,愈依靠光;集群越大,愈需要光 —— 当互连成为新的樽颈,高速光通讯正是支持 AI 互连架构变革的关键力量。

光进铜退:一束光引起的的技术革新

在 AI 数据中心的高速环境中,一场安静的变革正在发生 —— 光,正逐步取代铜缆。

传统上,数据中心内部的连接通常使用铜缆。但随著传输速率迈入1.6T甚至3.2T 时代,铜缆的物理局限愈来愈明显,而光通讯凭借高容量、低延迟、长距离及低耗能等优势,在高速互联场景中正加速替代铜缆。

这场“光进铜退”已成趋势—— 在当前的数据中心建设中,高速光模组的渗透率已在持续提升,伴随著 AI 基建及数据传输需求的增长,光通讯的市场空间有望进一步扩大。

从 10G 到 3.2T:网络连接的速度要求日益提升

除了替代铜缆带来的增量空间,光通讯行业的技术升级亦日新月异。回顾数据中心互联速率的演进:从 10G 到 40G、100G、400G、800G,再到当前 1.6T 高速光模组已实现规模量产、3.2T 产品进入早期量产阶段。每一次速率升级,都意味著旧有设备需要全面更新换代 —— 这并非一次性需求,而是每隔两至三年便重复出现的产业周期。

与此同时,下一代 CPO(共封装光学)技术通过将光引擎与交换芯片封装在一起,可进一步提升速率、降低功耗。随著新技术逐步规模化,有望开启新一轮的设备采购周期。

万亿资本开支下的底层需求

需求侧的动力同样充沛。全球超大规模云计算企业 2026 年AI资本开支预计约 8,000 亿美元, 2027 年有望突破一万亿美元(资料来源:美银证券)。

这笔巨额资金主要用作数据中心建设与算力扩展。而每一个新建的 AI 数据中心,都需要配置大量光模组、光纤及光网络设备 —— 云厂商的资本开支愈大,光通讯行业的订单就愈充沛。

与此同时,随著 AI 芯片出货量持续增长,高速光互联需求亦同步攀升。更值得关注的是,速率升级不仅带来出货数量增长,亦推动单模块价值量提升 ——1.6T 及以上高端产品需求尤为紧张,供需持续偏紧,行业景气度有望维持高位。

一键布局全球光通讯产业链

如果希望把握这条底层基础设施赛道的投资机会,我们发现市场上最近发行的惠理光通讯主动型 ETF(股份代号:2811)。该 ETF 由惠理基金管理香港有限公司发行,目前各大券商平台,如富途,华泰涨乐或uSmart等都可进行优先认购。该ETF将于 2026 年 9 月 25 日在香港联交所正式上市,以港元交易,每手买卖单位 100 股,入场门槛低至1,500港元。

产品放眼全球市场,投资并无设定地区、国家或市值限制,在全球范围内精选光通讯产业链中具备核心竞争力的企业。与此同时,产品覆盖光芯片、光模组、光纤材料、网络设备及矽光 / 共封装光学(CPO)等各个环节,全链路捕捉技术升级带来的结构性机会。

在选股方面,惠理持续追踪需求、产品、技术、供应及盈利五大层面,判断产业增长能否真正转化为企业订单、收入及盈利,并应市场变化主动调整配置。配合 33 年亚洲投资经验及“360 度研究”方法,每年进行超过 6,500 场尽调会议,力求精选真正具备增长潜力的优质企业。

AI 发展仍在演进,算力扩张的故事远未结束。惠理光通讯主动型 ETF(2811)以全球布局搭配主动研究,为投资者提供了一键把握光通讯赛道机遇的工具,有兴趣的投资者可予留意。