马斯克又在X上“剧透”了！尽管只有短短几行字，但讯息量极大——特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代AI5自动驾驶芯片的流片，同时AI6、Dojo3以及其他芯片也在紧锣密鼓地推进中。

马斯克表示，AI5将成为有史以来产量最高的AI芯片之一，AI5在某些情况下的性能比前一代AI4提升了40倍。这对特斯拉的自动驾驶和人形机器人业务来说，是一个关键的里程碑。

特斯拉AI5芯片已流片

当地时间周三凌晨，特斯拉CEO马斯克宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代AI5自动驾驶芯片的流片。而流片（Tape-out）在芯片行业中是一个分水岭。它意味着设计方案已经完全闭环，正式交付代工厂进行样片制造。

据悉，AI5的生产由三星和台积电分拆承接。其中，三星工厂在得州，台积电工厂在亚利桑那州，两条产线均在美国本土，量产预计将于2027年启动。

在评论区中，马斯克同时点名感谢了三星和台积电︰三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间；台积电则提供先进制程能力，保证性能上限。

这也说明，特斯拉正在为AI5铺设一条十分稳固的供应链。

就在今年1月，马斯克曾表示，AI5芯片主要用于自动驾驶系统的训练与推理计算，为特斯拉人形机器人Optimus提供算力基础。

目前来看，特斯拉在售车型主要依赖于AI4（HW4）芯片来运行FSD系统。

马斯克当时说，解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要。“因此我必须让两个团队都专注于这款芯片的研发，而且我本人也连续几个月的周六都投入其中”。

AI5将是一款性能非常强大的芯片——在单SoC下的性能大致相当于英伟达的Hopper，双SoC下则相当于Blackwell（Hopper的新一代GPU架构），但价格和能耗都更低。

除此之外，马斯克在凌晨发布的帖子中还透露，下一代AI6芯片和Dojo 3超级计算机处理器研发，都在按计划推进中。

英特尔入局TeraFab

在AI5研发取得进展的同时，特斯拉正与英特尔合作推进Terafab项目，在AI基础设施建设上保持多线布局。

4月7日，英特尔公司在“X”宣布，很荣幸能加入埃隆·马斯克的TeraFab项目，将帮助SpaceX、xAI以及特斯拉重构硅晶圆厂技术。

英特尔表示，其在大规模设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力，将有助于加速实现Terafab年产1太瓦计算能力的目标。其中，80%算力用于太空领域，20%用于地面应用。

马斯克表示，当前全球AI算力年产量约20吉瓦，Terafab的年算力产能相当于前者当前规模的50倍。“Terafab”项目内设两个晶圆厂，每个晶圆厂专注一种芯片，并将实现全流程闭环生产。

英特尔与特斯拉都有着共同的目标——推进美国的制造业。

英特尔首席执行官陈立武说：“埃隆在重塑整个行业方面有着业绩记录。这正是当今半导体制造业所需要的。TeraFab代表了硅逻辑、内存和封装未来制造方式的阶跃式变革。英特尔很自豪能成为合作伙伴，并与埃隆在这个高度战略性的项目上紧密合作。”

马斯克已表示有意在TeraFab项目中生产2纳米芯片。但鉴于特斯拉此前没有经验，肯定无法独自完成。大家都会预期会成立一家合资企业，由合作晶圆代工厂提供相关工艺技术。而特斯拉则是负责融资并建立生产所需的基础设施，这正是与英特尔晶圆代工达成的协议。

目前，双方在协议中关于工厂芯片产出的收益分配细节还未披露，仍需等待更多讯息公布。除了18A制程生产前景外，得州工厂未来也可能投产英特尔EMIB先进封装技术及相关衍生产品。