彭博报道，华为表示其已找到一条新路径来缩小与行业领头羊台积电之间的差距，有可能在无尖端设备的情况下，在制造先进半导体方面取得突破。

目前，华为及其制造合作伙伴中芯国际的制程能力约落后台积电五年。华为半导体业务负责人何庭波周一表示，到2031年华为将开始采用自有的“LogicFolding”技术生产1.4奈米芯片，而台积电此前已表示，将在2028年启动同类产品的量产。

如果华为能够大规模生产1.4奈米半导体，那就意味著打破这一业界共识：荷兰艾司摩尔的先进极紫外(EUV)光刻机是量产5奈米或更先进制程芯片的必要条件。这类半导体被用于驱动最先进的人工智能技术。