周一﹙25日﹚A股半导体、PCB、先进封装、存储芯片等板块联袂大涨。其中，晶圆代工龙头中芯国际大涨超19%，总市值达到1.25万亿元，而AI芯片龙头寒武纪飙升超8%。

港股周一假期休市，周二﹙26日﹚开市中芯国际H股﹙0981﹚接力大升，报91.8元，升近15%。而华虹半导体﹙1347﹚也飙近15%。

华为扔出“重磅炸弹”

半导体板块强势爆发，背后的一大催化剂，正是华为在芯片底层技术上扔出了一枚“重磅炸弹”。

5月25日，华为在ISCAS2026上正式发表“韬(τ)定律”，提出以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过逻辑折叠技术实现芯片性能突破。

这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。（华为官网原文《华为发表韬(τ)定律，实现晶体管密度与系统性能突破》）