受惠AI投资热潮，生产应用于AI伺服器印刷电路板（PCB）的建滔积层板（1888）年初至今股价累升逾五倍，周二（16日）盘中曾高见88元创顶，收市报85.9元，仍升7.1%。公司据报亦趁高“抽水”，配股集资最多约120亿元。

彭博引述销售文件报道称，建滔积层板拟配售1.55亿股份，配售价介乎每股75.6元至77.7元，较建滔积层板周二收市折让约9.5%至12%，集资额介乎117亿至120亿元。

销售文件称，建滔积层板拟将所得款项用于投资扩大PCB及高密度互连（HDI）产品扩充产能、研发开支、偿还现有贷款，以及一般企业用途。

卖方建滔积层板在60日禁售期内不能配售新股。

美银证券及花旗为联席帐簿管理人，