近日，英特尔现任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）接受了科技播客No Priors的专访。

陈立武透漏了众多投资方向，包括CPU、先进封装、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟、金刚石……

对于未来的目标，陈立武设定了5至10年内为股东创造10倍回报的目标。

他预计英特尔的业务潜力将在2030至2032年全面释放，届时市场将真正认识到其价值。

截止6月18日收盘，英特尔涨10.64%刷新了历史新高，总市值达到了6734.34亿美元。

年初至今，英特尔股价已涨超263%。

66岁临危接棒英特尔

在访谈中，陈立武被问到一个尖锐的问题——66岁了，为什么还要接手英特尔？

陈立武表示，他原本计划退休，好好陪伴家人。英特尔第一次找他是2021年，当时对Cadence继任者有承诺，便直接拒绝。2025年再次邀约时，身边80%行业老友劝陈立武别接——失败会毁掉一生声誉，风险极大。

真正打动陈立武的是一位客户老友的话——英特尔是半导体行业基石、美国战略核心企业，你有能力救活它，退休前该做完这件大事。

接手英特尔第一件事，就是彻底修复糟糕的资产负债表。没有健康现金流，一切技术投入、扩产都是空谈。

美国政府成为英特尔重要大股东，半导体制造属于国家战略基建，国家层面支持必不可少。

黄仁勋拿出50亿美元真金白银投资英特尔，这笔资金带动上下游配套资金，整体撬动超250亿资源。

软银孙正义也是老盟友，陈立武也曾任软银董事，孙正义也给予了关键资金支持。

稳住财务后，便立刻大刀阔斧改造内部：砍掉多层官僚层级，建立直接问责机制，所有核心工程团队直接向陈立武汇报；要求全员24小时同步客户负面反馈，如果客户先告诉他问题，对应负责人会被追责；硬性流片规则：芯片首次、二次流片必须达标量产，三次及以上流片失败直接更换负责人；把工程师地位提到最高，过去工程师是 “三等员工”，现在陈立武会跨八九层一线调研技术真实情况；全公司全面AI化转型，淘汰老旧电子表格驱动管理模式，从研发、生产、财务全部嵌入AI工具。

过去14个月，英特尔股东已经收获约6倍市值回报。但陈立武明确指出，这只是热身。

“我的长期目标：5-10年实现10倍股东回报。英特尔体量巨大，复刻Cadence百倍收益很难，但十倍是清晰可落地的路线。”

CPU正在复兴

陈立武在访谈中提出的最反直觉观点就是，CPU正在复兴，而不是被GPU取代。

他的逻辑基于一个观察——随着Agentic AI和推理工作负载的兴起，计算需求结构正在改变。其中：

训练阶段：CPU：GPU比例从1：8向1：4演变；

推理阶段：比例进一步向1：1靠拢；

强化学习和代理编排：CPU实际上优于GPU。

这意味着在AI全流程中，CPU的价值被大幅低估了。英特尔作为x86架构的主导者，正在重新定位自己在AI基础设施中的角色。

陈立武明确表示，英特尔的野心不止是卖芯片：我们要做full-stack解决方案——不只是硅，还包括软件，甚至整rack系统。

此外，陈立武还透露了一个重磅合作：英特尔正在与马斯克推进Terafab项目。

这源于双方共同判断即半导体基础设施的发展在产能、生产效率和功耗效率方面均滞后于AI需求的增长。

在合作框架下，马斯克决定自建晶圆厂，英特尔将提供技术和工艺支持，协助其加速推进生产。

陈立武表示，他每周都与马斯克团队召开会议，合作进展顺利。

布局三大材料领域

陈立武在访谈中指出，英特尔完整布局18A、14A量产路线，团队甚至已经在规划1纳米、0.7纳米的后续路线。

但他也没回避现实——工艺节点越往下走，研发成本越高、技术难度越大，传统的尺寸微缩早晚会摸到物理瓶颈。

所以英特尔一边往前挤制程，一边把先进封装当成了下一个突破口，EMIB方案的量产良率，已经成了眼下必须啃下来的硬骨头。

陈立武正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。

此外，陈立武关于供应链的表态也让人寻味。

他强调，美国本土先进制造的战略价值，认为任何大型半导体企业都不能把供应链高度集中在一两个地理区域。

分散布局确实能降低地缘风险，可随之上涨的制造成本、拉长的协同周期，最终会不会转嫁到下游企业和普通消费者身上，谁也给不出准话。

关于代工，陈立武将其的优先指标锁定为良率、缺陷密度和周期时间。

陈立武表示，代工本质上是一门信任的生意。预计到2030至2032年，英特尔代工业务的真正潜力将开始在市场上得到体现，且不仅限于PC客户端的传统基本盘，更将延伸至边缘计算、物理AI与智能体AI等新兴市场。