近年外围科技出口管制持续收紧，促使中国半导体企业加快重塑本土供应链的步伐。随著2026年3月中国全国两会正式通过“十五五”规划（2026至2030年），中国半导体产业的自主可控进一步被确立为核心发展方向。配合注册资本达3,440亿元人民币的“国家大基金三期”正式落地，意味著产业链的上游设备、材料及先进制程领域，将获得更充裕且长期的资金支持。这种由政策与资本共同推动的结构性转变，正为整个行业带来深远的价值重估空间。

架构创新带动本土设备需求

在技术层面上，中国芯片产业的发展路径正逐渐由“被动应对”转向“主动创新”。以华为近期提出的全新芯片设计路线为例，其试图透过逻辑折叠与先进封装技术，以“时间压缩”的架构创新来取代传统摩尔定律的物理缩放。这种底层架构的探索，旨在减轻对极紫外光刻（EUV）等尖端海外设备的依赖，不仅为中国半导体供应链争取了宝贵的发展空间，亦直接转化为国内设备商的实质订单需求。

随著晶圆代工厂积极推进产能扩张，北方华创、拓荆科技等本地设备龙头企业正稳步承接国产替代的红利，并在蚀刻、薄膜沉积等关键制程设备的市占率上逐步攀升。

AI 算力潮下的记忆体与成熟制程机遇

除了逻辑芯片板块的突破，记忆体领域的升级亦是本轮产业重塑的关键主线。在全球人工智能（AI）应用全面普及的背景下，AI 推论时代的记忆体已与算力同等重要，成为不可或缺的一环。值得留意的是，中国企业在 3D 记忆体制程技术上正持续推进，例如长江存储与长鑫存储在混合键合及 3D DRAM 研发上加快布局，相关的专业技术成果亦逐步在整个产业生态圈中共享。

与此同时，受惠于 AI 推论芯片的需求激增，加上海外龙头厂商纷纷将产能倾斜至高利润的尖端 AI 芯片及 HBM（高频宽记忆体），导致传统消费电子、汽车及工业客户的订单无可避免地出现外溢。这项市场供需的错配，反而为中国半导体的成熟制程带来结构性的利好，主攻相关领域的本地代工厂（如中芯国际与华虹半导体）成为承接本轮中国国产替代红利的关键力量。

宏观视角下的投资启示

展望未来，科技自立已成为塑造中国市场走向的最关键因素之一，中国半导体产业链目前正处于政策扶持、国产替代提速与 AI 需求爆发的交汇点。对于著眼于中长线部署的投资者而言，与其单独押注个别企业的技术突破，不如从更宏观的战略视角出发，关注整个中国半导体生态圈的升级周期。例如以ETF方式，一篮子投资涵盖芯片设计、设备制造、晶圆代工及先进封装等关键环节的优质资产，将有望在这一轮产业结构转型中展现出更具韧性的增长潜力。

吴翊婷
Global X ETFs (香港) 高级机构业务销售，于证监会持有第1、4、9号牌照

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