彭博︰SK海力士考虑加强与日本记忆芯片行业的合作

撰文: 黄捷
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全球第二大记忆芯片制造商SK海力士执行长Kwak Noh-Jung表示,正探索进一步深化与日本记忆芯片行业客户和供应商的合作。

彭博报道指出,Kwak周四在美国印第安纳州West Lafayette一座新工厂的奠基仪式后对记者表示,公司正在非常认真地研究如何与客户和供应商共同拓展NAND快闪记忆体市场。

Kwak还表示,SK海力士对于所持日本记忆芯片大厂铠侠的大笔间接权益,目前“没有任何既定计划”。

Kwak表示,公司希望为日本半导体产业的发展作出贡献,就像在印第安纳州所做的一样。SK海力士正在该州投资逾40亿美元。

SK海力士正在印第安纳州建设先进记忆芯片封装厂,这是其在美国首个高带宽记忆芯片(HBM)封装基地。Kwak表示,工厂洁净室预计将不晚于2028年10月启用,下一代HBM计划于2029年下半年开始量产。