海豚研究专栏

冬天终于要过去了，属于应用材料的大周期终于来了。北京时间2026年2月13日上午，应用材料（AMAT.O）发布2026财年第一季度财报（截至2026年1月）。尽管本季度收入受去年同期半导体设备业务高基数影响同比微降，却藏有结构性亮点，DRAM与服务业务双双实现两位数增长，毛利率亦环比改善。

公司给出的下季度业绩指引大幅超出市场预期，直接释放出半导体行业资本开支大周期开启的强烈信号。在AI与存储需求双重带动下，半导体设备行业是否迎来真正的上行周期？应用材料又将如何把握这波机遇？长桥海豚君为你全面拆解这份财报的核心信号。

具体要点如下：

1. 核心数据：本季度营收70亿美元，同比下滑2%，符合市场预期（70亿美元），主因是去年同期半导体设备业务的高基数影响。亮眼的是，本季度DRAM与服务业务收入均实现两位数增长。公司本季度毛利率49%，环比提升1个百分点，优于市场预期的48.4%。毛利率同比改善，主要是毛利率相对较高的半导体设备业务收入占比回升，形成结构性拉动。

2. 具体业务情况：应用材料AMAT的业务主要分为半导体设备业务和服务收入两部分，其中半导体设备业务是公司最大收入来源，占比超七成。在半导体设备业务中：本季度逻辑类业务收入32亿美元，环比下滑1%，表现仍较弱，除台积电外，英特尔等厂商的资本投入仍相对保守；本季度DRAM业务收入17.5亿美元，环比增长28%，已连续两个季度实现两位数环比增长，彰显存储端的需求最为强劲。

3. 经营费用端：公司本季度经营费用增至约16亿美元，其中包含2.5亿美元的和解费用。核心经营费用方面，本季度研发费用小幅增至9.3亿美元，管理费用则有所减少。公司曾在2025年10月末宣布启动裁员计划，裁员幅度约4%，目前完成度约3%，本季度核心经营费用率降至19.1%。

（应用材料公司于2026年2月11日宣布，已与美国商务部工业与安全局（BIS）达成和解协议。BIS此前指控公司在2020年11月至2022年7月期间，部分向中国客户发运的货物未遵守美国出口管理条例（EAR）规定，本次和解协议解决了该项指控。）

4. 下季度指引：应用材料AMAT预期2026财年第二季度营收71.5-81.5亿美元，大幅超出市场预期的71亿美元，区间中值环比增长9%；公司预期下季度Non-GAAP每股利润为2.44-2.84美元，同样显著优于市场预期的2.25美元。

长桥海豚君整体观点：
Capex大周期开启，设备股的春天终于到来！

应用材料AMAT本季度的营收和毛利率表现，属于市场预期内的平淡，收入端同比下滑主要受去年同期半导体业务的高基数影响，而DRAM和服务收入实现两位数增长，已是相当亮眼的表现。

值得注意的是，公司本季度调整了报表口径，将200毫米设备业务从应用全球服务部门转入半导体系统部门，同时把显示器业务一并归入“其他”类别，更能凸显公司核心业务的经营表现。

相比本季度的业绩，公司给出的下季度指引才是真正吸睛的核心，预计下季度营收71.5-81.5亿美元，区间中值环比增长9%，明显优于市场预期的71亿美元；每股利润预期2.44-2.84美元，亦好于市场预期的2.25美元。

公司此前曾透露2026全年营收将呈“前低后高”走势，因此市场对公司上半年的业绩预期均相对谨慎，仅预期小幅增长。而本次超预期的指引，主要来自存储相关设备的需求增长，该业务已连续两个季度实现环比两位数增长。

在本季度业绩之外，市场更关注以下几个方面：

1. 晶圆制造厂资本开支：在AI及存储需求的双重带动下，多家核心晶圆制造厂纷纷上调资本开支展望，这也是推动公司股价上行的主要动力。

具体来看：（1）台积电将2026年资本开支指引上调至520-560亿美元，年增百亿美元以上；（2）美光将2026年资本开支提升至200亿美元；（3）三星在HBM产品通过认证后，将加大存储类资本投入。

结合各家的资本开支展望来看，2026年全球核心晶圆厂的资本开支将保持20%以上的增长，其中主要增量来自台积电的先进制程和存储厂商的扩产。

2. 存储业务占比呈上升趋势：存储类收入约占公司半导体业务的三成以上，在存储厂商资本开支大幅增加的背景下，公司的存储类收入占比正呈现提升趋势。应用材料AMAT在DRAM领域更具优势，因为DRAM和HBM的制造更依赖沉积、CMP和先进封装等工艺，这也使得公司的存储收入主要来自DRAM领域，而非NAND。

另一方面，拉姆研究在3D NAND的关键工艺——高深宽比刻蚀领域形成绝对垄断，随着3D NAND堆叠层数增加（如232层、300层+），对刻蚀设备的投入增长呈非线性。在存储周期上行、NAND扩产的背景下，拉姆研究的业绩弹性更为明显。

应用材料AMAT则相对侧重DRAM领域，增长更为稳健，在存储厂商资本开支持续增加的情况下，公司的存储类收入占比还将进一步提升。

整体来看，应用材料AMAT本季度财报表现一般，但下季度指引明显超市场预期。结合公司给出的全年“前低后高”预期，市场对公司下半年及2027年的表现将更为期待。

当前半导体行业已开启扩产周期，市场预期这一周期至少持续两年以上。其中2026年的资本开支将主要投向AI芯片及存储产品扩产，2027年的资本开支还将受益于2nm制程的升级迭代，以及后续的端侧AI发展。

应用材料AMAT的业绩将在2026年下半年继续提速，在本轮Capex上行周期的推动下，公司股价有望再度向上突破。

以下是长桥海豚君关于应用材料AMAT财报的详细分析：

一、主要经营数据：业绩指引大超市场预期

1.1 收入端

应用材料AMAT在2026财年第一季度实现营收70亿美元，同比下滑2.1%，符合市场预期的70亿美元，主因是去年同期半导体设备业务的高基数影响。本季度收入看似“低迷”，但从结构性角度看，却有不俗亮点：本季度DRAM业务和服务业务均实现了两位数增长。

公司管理层预计下季度营收有望达71.5-81.5亿美元，区间中值环比增长9%，优于市场预期的71亿美元。由于公司此前给出了“前低后高”的全年预期，市场对下季度的业绩预期相对偏低，本次超预期的指引，直接表明当前DRAM等相关设备的需求好于市场期待。

1.2 毛利率

应用材料AMAT在2026财年第一季度实现毛利34.4亿美元，同比下滑1.7%，其中毛利率达49%，环比提升1个百分点，优于市场预期的48.4%。这一改善主要是毛利率相对较高的半导体设备业务收入占比回升，形成了结构性的拉动作用。

对于下季度毛利率，公司预计将达49.3%，实现进一步提升，这一增长仍将受DRAM等相关设备需求增加的带动。

1.3 经营费用及利润

应用材料AMAT在2026财年第一季度的经营费用为16亿美元，同比增长21%，费用大幅增加的核心原因，是公司本季度产生了2.5亿美元的和解费用。

（应用材料公司于2026年2月11日宣布，已与美国商务部工业与安全局（BIS）达成和解协议。BIS此前指控公司在2020年11月至2022年7月期间某些向中国客户发运的货物未遵守美国出口管理条例（EAR）的规定，该和解协议解决了该指控。）

在核心经营费用中：

（1）本季度研发费用9.3亿美元，同比增长8%；

（2）本季度销售费用2.2亿美元，同比增长8%；

（3）本季度管理费用1.9亿美元，同比下滑26%，主因是公司在2025年10月末宣布了裁员计划，计划裁减员工总数的4%。

应用材料AMAT本季度核心经营利润21亿美元，同比下滑3.6%，核心经营利润率为29.9%。利润端的改善，主要受毛利率回升的带动。

二、各业务进展：Capex大周期之下，存储业务连续环比增长

应用材料AMAT从本季度开始调整了报表口径，将原本归属于应用全球服务的200毫米设备业务，转入半导体系统部门，同时将显示器业务一并归入“其他”类别，让核心业务的业绩表现更为清晰。

从应用材料AMAT的分业务表现来看，半导体设备业务是公司最大的收入来源，本季度占比达73%，主要包括沉积、刻蚀、CMP等设备收入，应用于逻辑类、存储类等晶圆制造领域；其余收入主要来自应用全球服务业务（设备维护、升级等），本季度占比约22%。

2.1 半导体设备业务

应用材料AMAT的半导体设备业务在2026财年第一季度实现营收51.4亿美元，环比增长5.4%，符合市场预期的51.6亿美元，增长主要来自DRAM需求回暖的带动。

半导体设备业务是公司的业务核心，可细分为逻辑类、存储类两大应用场景：①本季度逻辑类业务收入31.9亿美元，环比下滑1%，仍是半导体设备业务的主要收入来源；②本季度DRAM业务收入17.5亿美元，环比增长28%。

DRAM业务已连续两个季度实现两位数环比增长，主要受存储厂商扩产需求的带动，其中美光、三星、海力士均明确表示将在2026年增加资本开支，这一趋势有望推动公司存储类收入占比进一步提升。

由于公司的设备主要用于半导体生产制造，晶圆厂是最直接的下游采购方。随着台积电、美光等核心晶圆厂相继上调资本开支，2026年全球核心晶圆厂的资本开支将保持20%以上的增长，为公司后续的业绩提速奠定了坚实基础。

2.2 服务收入

应用材料AMAT的服务业务在2026财年第一季度实现营收15.6亿美元，同比增长15%，符合市场预期的15.4亿美元。公司本季度将200毫米设备业务从服务业务划入半导体系统部门后，服务业务将更聚焦于设备维护、零部件用量管理、智能制造解决方案（预测性维护、远程诊断）等核心领域。

由于设备维护等属于行业常规性需求，业务波动较小，公司预计服务业务未来将保持低双位数的稳定增长。

2.3 各地区收入

中国大陆和中国台湾一直是公司最大的收入来源，本季度两地的收入占比分别达30%和25%。此外，随着三星、海力士加大DRAM相关设备的采购力度，本季度韩国地区的收入占比继续回升至21%。

值得注意的是，当前中国大陆地区的收入占比维持在三成左右，该部分收入仍存在一定的不确定性。近期公司与BIS达成和解并支付相关费用，在一定程度上缓解了中美半导体领域摩擦带来的影响。

此前BIS的管制调整曾直接限制了公司的设备出口，2025年9月29日BIS发布规定，任何由“实体清单”中一家或多家实体持股比例≥50%的关联实体，将被纳入实体清单的出口管制范围，需遵守与清单内实体一致的监管要求。

在后续的中美谈判后，BIS将此项规则从2025年11月10日起正式暂停实施一年。目前该项管制措施虽已暂停，但BIS对中国大陆的设备出口限制范围仍约有20%，主要涵盖先进制程、NAND、DRAM以及部分ICAPS市场（物联网、通信、汽车电子、功率和传感器）。

作者长桥海豚研究，专注有灵魂的思考、有态度的研究。

文章仅属作者意见，不代表香港01立场。

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