海豚研究专栏

AI 芯片制造霸权谁属？台积电交出 2026 年首季财报，毛利率再创高、先进制程满载、CoWoS 垄断近乎全数市场，在 AI 浪潮下，龙头地位依旧难以撼动。

财报要点如下：

1. 收入端：台积电本季度收入 359 亿美元，环比增长 6.4%，增长主要来自于 AI 芯片的带动，其中客户的 AI 芯片已经开始转移至 3nm 平台。即使本季度受到美元兑新台币升值的影响，但季度收入还是超了指引区间上限（346-358 亿美元）。

若按新台币口径，公司本季度收入环增 8.4%，是明显好于公司指引的（环增 6%）。
从量价关系看（等效 12 寸片）：（1）台积电的晶圆出货量 4174 千片，环比增长 5.4%；（2）台积电的晶圆单晶圆收入（等效 12 寸片）8601 美元 / 片，环比增长 1%。

2. 毛利率：公司本季度毛利率 66.2%，好于公司指引区间（63-65%）。具体来看，本季度公司毛利率提升主要受均价提升和单位成本下降的双重影响，规模效应下对单位固定成本有所稀释。在 AI 需求的带动下，公司毛利率已经站稳在 60% 以上。

3. 具体业务进展情况：制程、下游应用和地区

（1）分制程看：台积电 ([TSM.US](TSM.US)) 本季度 7nm 以下先进制程的占比维持在 74% 的相对高位。受 AI 需求的推动，公司当前 3nm 和 5nm 产能已经满载，两项收入占比分别为 25% 和 36%。随着公司 2nm 量产，AI 芯片将从 5nm 往 3nm 转移，公司收入结构有望进一步向先进制程倾斜。

（2）下游应用端：公司本季度收入环增主要来自于 AI 芯片的需求带动，手机业务本季度出现季节性回落的表现。在辉达、博通等 AI 芯片需求的影响下，高效能运算是公司最大的收入来源，本季度达到 219 亿美元，收入占比达到 61%。

（3）分地区收入：北美地区还是公司最大的收入来源，涵盖了辉达、苹果、AMD 等大客户，本季度收入占比 76%。本季度中国大陆地区收入为 25 亿美元左右，收入占比 7%，是公司第三大收入来源。

4. 资本开支：台积电本季度资本开支 111 亿美元，由于公司指引 2026 年全年资本开支上调至 520-560 亿美元的区间较高水位，那么后面三个季度的资本开支有望达到 440 亿美元左右，可见公司的资本开支主要集中在下半年。

5. 台积电业绩指引：2026 年第二季度公司预期收入 390-402 亿美元（好于上调后的买方预期 388 亿美元）和毛利率 65.5-67.5%（接近于上调后的买方预期 66-66.5%）。

长桥海豚君整体观点：

上调全年指引，产业链地位稳固
台积电本次财报依然是不错的，收入的增长在月度经营数据中基本体现。本次财报中的营收 359 亿美元，是好于指引上限（358 亿），其中还受一部分美元 / 新台币升值的影响。若以新台币口径来看，本季度收入环比增速为 8.4%，实际表现是更好的。

在本次财报中，相对更重要的是毛利率、资本开支和未来经营面的指引：

1. 毛利率：台积电本季度的毛利率达到了 66.2%，接近上调后的买方预期（66-66.5%），主要是受均价提升和单位成本下降（规模效应）的双重影响。
公司将下季度毛利率指引直接提高到 65.5-67.5%，也基本符合上调后的买方预期（66%-66.5%）。主要也是在 AI 芯片逐渐从 5nm 转移至 3nm 平台后，对公司产品均价和毛利率的影响是正向的。

2. 资本开支：台积电本季度资本开支 111 亿美元，由于公司将 2026 年资本开支计划再度上调至 520-560 亿美元的较高水位（此前是 520-560 亿），对应着台积电在随后三个季度的资本开支将有望达到 440 亿美元左右。
台积电的资本开支也将主要集中在下半年（平均单季度 145-150 亿美元），这也是与此前 ASML 全年“前低后高”的指引相吻合。
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3. 经营面指引：公司本次将 2026 年的营收增长目标上调至“30% 以上”（此前是 30% 左右），这在彰显公司信心的同时，也是符合市场主流机构的期待的。

在台积电的核心业绩表现之外，市场还关注着台积电的以下几个方面：

1. CoWoS 产能：当前主流的 AI 芯片（辉达、AMD 和 TPU）都采用了 CoWoS 的封装方式，而全球的 CoWoS 产能基本都来自于台积电（占比达到 9 成以上）。即使芯片设计厂想要拉高产量，CoWoS 的产能分配将直接影响 AI 芯片的出货情况，这也让台积电成为 AI 产业链中卡脖子的关键一环。
结合行业数据及市场预期，台积电目前 CoWoS 的月产能约 8 万片左右，至 2026 年末有望扩大至 12 万片左右。长桥海豚君预估 2026 年台积电 CoWoS 的出货量有望达到 110 万片以上，同比增长 77%，其中辉达和博通是最主要的客户。

2. 2nm 进展及制程迁移：台积电的 2nm 在 2026 年进入大规模量产爬坡，公司会把苹果、高通等部分手机芯片的需求迁移至 2nm 的平台。与此同时，AI 芯片已经全面升级至 3nm 时代，其中 Rubin、MI350 以及谷歌 TPUv7 都将使用台积电的 3nm 工艺进行生产。
随着工艺结构向更先进的制程节点迁移，在带动产品均价提升的同时，也将促使公司资本开支的继续增长。

3. 代工市场的竞争：在台积电 2nm 开启量产之后，三星和英特尔也紧跟着分别进入了 SF2（2nm）和 18A（1.8nm）节点。
然而英特尔和三星两家与台积电还是存在着明显的差距：①三星和英特尔当前最新节点的电晶体密度还不到 250MTr/mm²，甚至低于台积电上一代的 N3P（294MTr/mm²）；②英特尔和三星的良率相对较低，当前量产主要是在自有的芯片方面，而台积电有着大量的核心外部客户。
在当前 AI 芯片供应紧张的情况下，如果英特尔和三星能把良率提升，也有机会获得部分“溢出订单”。尤其是在台积电产能紧张的情况下，谷歌和英特尔在近期宣布扩大合作，其中也有寻求缓解供应瓶颈的“潜在考虑”。

回到财报本身，台积电本次交出的“成绩”是不错的，但也谈不上“炸裂”。市场主流机构对公司的毛利率已经上调至 66% 附近，这方面是符合期待的。

相对不错的是，季度指引超出了市场上调后的预期。而由于公司给出了全年营收指引，下季度收入的影响就弱化了。公司将 2026 年全年收入增速指引上调至“30% 以上”（此前是 30% 左右），由于主流机构原本对公司的增速预期是超出 30% 的，这也并不是大的“惊喜”。台积电管理层的指引，一贯以来都是“相对谨慎”的风格。

台积电在收入持续创新高的同时，能将毛利率提升到了 66% 附近，本身也是产业链话语权的体现。在 AI 芯片的制造环节，台积电具备 CoWoS 技术的明显优势，几乎揽下了当前市场上所有 AI 芯片的制造需求。在供应端产能困扰的影响下，下游厂商在试图寻求“备选方案”，比如近期谷歌与英特尔的加大合作。

而在英特尔 / 三星的技术及良率还未突破之前，台积电的 CoWoS 还是市场中的唯一选择。不论下游市场格局如何，公司依然是 AI 芯片链中最稳健的一环。

作者长桥海豚研究，专注有灵魂的思考、有态度的研究。

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