来稿作者：黄永威议员

本年度《财政预算案》宣布，预留约 2.2 亿元在香港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化和汇聚国际人才。中心将落户元朗创新园微电子中心大楼，可以预期将成为北部都会区最重要的核心科研基建之一。

香港是被低估的“电子王国”

过去逾半世纪，在本地业界默默耕耘下，电子业已成为香港最大的产品出口行业，占总出口额超过七成，当中大部分属于电讯设备、半导体等电脑高科技产品。根据香港贸易发展局的资料，香港更是 2024 年全球最大的集成电路出口地，以及全球第二大的智能手机和电脑零部件出口地。不过，这一成就一直不为广大社会认知，直到 2024 年香港微电子研发院成立，明确体现特区政府的重视，也为业界未来持续升级转型打下了强心针。

被选为国家半导体攻坚阵地

事实上，近年国家加快建设科技强国，推动人工智能发展，但在严峻的地缘政治博弈下，个别关键零件和技术转移遭到西方无理封锁，达致长远的战略技术自主已成为当务之急。《十五五规划纲要》明确提出“推进电子信息、机械装备等全产业链创新，发展高端、短缺产品，加快突破关键零部件、元器件和专用材料”，而国家工业和信息化部本周初也指出，今年集成电路、高端电子装备等领域取得技术突破，下一步将深入落实稳增长行动方案。由此可见，国家选择香港作为首个境外国家制造业创新中心和半导体技术的“攻坚”阵地，体现了对香港作为国际创科中心的高度信任和支持，具有极高的战略意义。

打通研发到量产全链条

中心要取得成功，关键是发挥企业主导、协同共进，推动政、产、学、研、用深度融合，打通研发、中试到产业化的“全链条”。一直以来，本地电子业界面对成本高企的挑战，皆因半导体研发往往涉及庞大资金投入，且开发周期长，对高端人才存在刚性需求。政府表示，中心将可作为综合性研发和中试基础设施，提供从初始设计到量产的全周期服务，而初期先进设备也会对企业和其他机构开放，部分解决了上述业界面对的挑战。

此外，知识产权是新质生产力最重要的价值载体，中心构建专利池和知识产权营运平台，将可结合“香港智造”和创意，促进技术转移和研发成果转化，创造庞大的经济效益。

期望当局加快国家制造业创新中心的建设，积极引进龙头企业和顶尖人才，进一步发挥香港在半导体技术研发领域的优势，为国家实现高质量发展、科技自立自强作出贡献。

作者黄永威是第八届立法会功能界别（工业界（第一））议员，经民联成员。

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