10月22日，美国联邦传播委员会（FCC）宣布，已依据13日正式生效的新规，阻止两款搭载华为旗下海思半导体芯片的设备进入美国市场。这是FCC首次动用这项新规对具体产品采取行动，意味著美国对中国科技产业链的打压，正式从整机禁售进一步向芯片等零部件层面延伸。

根据FCC声明，被拦下的两款设备分别是一款行车记录仪和一款无线视频发射器，均搭载了海思半导体生产的芯片。FCC封禁找的理由是，海思对相关芯片的宣传中明确称其“面向监控市场设计”，并配备“人脸识别演算法”。

虽然海思本身并不在美国所谓的“受管制清单”中，但其母公司华为在2021年3月12日被列入该清单。而FCC相关规定明确，清单中的企业名称同时涵盖其子公司和关联企业，因此海思被纳入限制范围。

这一行动背后，是FCC今年7月通过的一项更具针对性的规定。7月22日，FCC正式表决通过新规，禁止在美国销售含有被认定存在“国家安全风险”的中国企业关键硬件元件的设备。新规于10月13日正式生效。

美国此前已将华为、中兴通讯等企业列入“受管制清单”，禁止其新型号电信及监控设备进入美国市场。但在旧规则下，其他设备制造商仍可以采购清单中企业生产的芯片、通信模组等零部件，再以自身品牌组装成产品并申请美国市场认证。

根据新规，只要设备中含有华为、中兴等被列入相关清单企业生产的、具备逻辑处理能力的硬件元件，就可能无法获得美国市场销售所需的认证。

受影响的不只是芯片，还包括处理器、积体电路、Wi-Fi、蓝牙和蜂窝通信模组、物联网模组以及加密模组等智能元件。外壳、电阻、连接线等不具备逻辑处理能力的被动元件不在这一限制范围内。

新规要求，设备申请方需确认产品不含相关企业生产的受管制元件。目前尚不清楚FCC究竟通过何种方式发现两款搭载海思芯片的设备。其公告没有说明申请方是否主动披露了相关芯片，也没有透露监管机构是否从认证申请要求提交的设备内部照片中识别出了海思芯片。而FCC目前的动作可能还只是开始。

在此次新规配套发布的《进一步拟议规则制定通知》（FNPRM）中，FCC还提出了一项更为激进的方案：未来可能要求设备企业在申请市场认证时，同时提交硬件物料清单（HBOM）和软体物料清单（SBOM），并逐项披露设备中具有逻辑处理能力元件的原产国。

如果这一提议最终落地，FCC的设备认证制度将发生显著变化——监管机构不再只审查产品是否符合无线电频率等技术标准，还可以进一步对产品背后的硬件供应链进行逐项审查。

美国半导体行业协会已对此提出反对意见。该协会认为，强制企业提交完整的硬件物料清单可能暴露商业秘密，并给拥有大量零部件的复杂半导体供应链带来沉重的行政负担，他们更倾向于让企业通过供应链风险管理框架进行合规认证，而不是逐项提交芯片和零部件清单。

包括美国无线通讯和互联网协会、美国消费者技术协会、美国全国零售商联合会在内的组织，此前也曾对元件级供应链审查带来的合规成本表示担忧。

FCC此前估算，如果将“受管制清单”企业生产的所有零部件全部纳入禁令，美国企业每年可能因此增加约5000万美元的成本。FCC此次并没有直接采取上述“最严厉”的方案，但这一选项仍被保留在后续规则制定中。

近年来，FCC对中国科技企业的限制措施不断扩大，覆盖范围也从通信设备延伸至无人机、路由器、海底通信基础设施以及机器人等领域。然而，相关举措只会扰乱全球产供链，推高价格，增加美国消费者的负担。

对于美方对中国企业的无理打压，中方多次表态，坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用国家力量无理打压中国企业。保护主义提升不了美国的竞争力，美方做法严重阻碍中美企业正常经贸往来，不符合包括美国企业及消费者在内的各方利益。中方将继续坚定维护中国企业的正当合法权益。

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