5月25日，2026国际电路与系统研讨会星期一在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬定律”。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。

当日，华为相关概念股大涨，国际顶尖投行伯恩斯坦（Bernstein）发布研报，对中国半导体板块维持Outperform（跑赢大盘）评级，并指出中国半导体产业即将迎来“另一个DeepSeek时刻”。

“韬定律”发布当天，据《第一财经》报道，当天早盘，华为盘古概念高开，梅安森20CM涨停，云鼎科技开盘涨停，科大自控开涨超23%，易点天下、九联科技、南威软件纷纷高开。

除了华为相关概念股，中国A股四大指数也集体高开。截至当日上午10时57分，上证指数涨0.66%，深证成指涨0.97%，创业板指涨1.12%，科创综指涨1.86%。

同日，国际顶尖投行伯恩斯坦（Bernstein）首席分析师Qingyuan Lin发布研报，对中国半导体板块维持Outperform（跑赢大盘）评级，并给出一个极具定性判断：中国半导体的“另一个 DeepSeek时刻”（Another DeepSeek moment for China Semis） 。

报告指出，华为所展示的技术路径，证明了在不依赖EUV光刻机的情况下，中国半导体产业仍可通过架构层面的系统级创新持续推进芯片性能升级，正如DeepSeek以算法效率突破触发国内AI全栈本土化投资浪潮一样，“韬定律”以可量化的芯片性能演进路线图为半导体全栈本土化投资提供了更为坚实的信心基础。

报告同时判断，华为短期内仍无EUV光刻机，但差距将逐步收窄。报告称，华为的差异化优势很可能取决于他们能以多快的速度解决这些挑战，更紧密地集成各堆栈，并可靠且经济地扩大生产规模。

此外，在市场分析普遍聚焦在EDA、先进封装和设备等领域时，摩根士丹利（Morgan Stanley）从光模块的角度进行解读。报告指出，韬定律定律是支撑AI光模块（Optical Transceiver）行业指数级增长的基础理论。

在AI集群层面，“韬定律”结合统一内存语义总线互连架构、近封装光学互连技术（Hi-ONE，即封装内高速光电互连）以及边缘到表面3D 折叠等技术，报告预计到2035年将实现硬件集成度提升超过100倍。

路透：先进节点间的技术差距仍然存在

据路透社报道，华为此举是在被美国剥夺获取最先进制造设备（如ASML的EUV光刻机）的情况下，做出的聪明应对。过去几年，华盛顿的制裁逻辑在于通过卡死光刻技术，将中国芯片锁死在7nm或5nm以内。

报道指出，华为提出“韬定律”表明其研发重心已发生战略转移。由于无法获得最先进的前道光刻设备，华为不再一味与台积电、三星在“把电晶体做小（几何微缩）”的传统赛道上硬碰硬，而是将资源集中于先进封装（Advanced Packaging）、3D积体电路（3D IC）和系统级优化。

值得注意的是，中国在最先进的工艺技术方面仍然落后于全球领先国家。全球性的科技产业与市场研究机构Counterpoint Research副总监Brady Wang表示：“成本、功耗、发热和系统整合仍然是主要挑战，尤其是对于云端 AI 伺服器而言。”他亦补充道“短期内，中国或许能够缩小与全球领先者的差距，但与最先进节点之间的技术差距仍将存在。”

据陆媒《财新杂志》报道，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波曾指出，“韬定律”不是华为一家公司能完成的，逻辑折叠并不只是封装技术变化，它对芯片前端（Front End）与后端（Back End）的设计方法论（Design Methodology）都提出了新的要求。

何庭波亦透露，过去六年，华为已经尝试开发部分内部工具（In-house Tool），但距离成熟仍有很大空间。