5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上，正式发表“韬（τ）定律”，引发市场高度关注，甚至被视为可能挑战台积电先进制程地位。28日，英伟达（Nvidia，又名辉达）行政总裁黄仁勋受访时直言，台积电与台湾早已领先相关技术超过十年。

据台媒《ETtoday》报道，黄仁勋于5月28日晚出席俗称“兆元宴”的供应链晚宴。台积电董事长暨总裁魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、广达董事长林百里等科技业大咖现身。黄仁勋首度公开回应华为“韬（τ）定律”话题。

黄仁勋表示，华为透过晶粒堆叠（Die Stacking）、3D封装与混合键合（Hybrid Bonding）技术，确实可以在不缩小半导体制程线宽的情况下，让电晶体数量增加2倍、3倍甚至4倍，“这是一项很好的技术，也是华为的重要突破。”

不过，他也强调，台积电早在近10年前就已深耕相关领域，包括CoWoS、SoIC等先进封装技术，目前技术能力仍相当领先。他认为，华为此次新突破不足以威胁台积电的地位。

华为韬定律引发国际关注　顶尖投行：中国半导体再迎DeepSeek时刻

此前，据何庭波介绍，华为已经基于该定律成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，相关性能将大幅提升。而预计到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片电晶体密度将达到1.4nm制程的同等水平。

5月25日，“韬（τ）定律”发布当天，国际顶尖投行伯恩斯坦（Bernstein）首席分析师Qingyuan Lin发布研报，对中国半导体板块维持Outperform（跑赢大盘）评级，并给出一个极具定性判断：中国半导体的“另一个 DeepSeek时刻”（Another DeepSeek moment for China Semis） 。