台积电停止为华为代工后，华为旗下升腾一度面临产品“断代”危机，但外部供应链受限亦迫使华为转向全链条国产化。浙江大学传媒与国际文化学院常务副院长、求是特聘教授、《升腾崛起》作者方兴东表示，升腾已克服制造断供、人才流失等难题，最新升腾950系列在测试中展现性能。他认为，中国半导体与先进制程仍存在差距，但未来5至10年有能力持续缩小与美国的差距。

陆媒《观察者网》专访报道，方兴东表示，升腾面对的最大考验之一，就是外部制裁和打压。台积电在美国压力下停止代工后，升腾原有演进路径被打断，产品一度出现“断代”危机。

方兴东指出，当时外界普遍认为升腾已失去未来，原因在于即使华为能设计出更先进的芯片，如果没有相应制造能力，产品亦难以真正落地。

这场危机也令升腾面对的问题，从单纯技术竞争变成供应链与整体产业体系的考验。方兴东表示，升腾最终克服制造断供、人才流失等困难，最新推出的升腾950系列已在测试中展现性能。

他认为，升腾950的意义不只是推出一款新芯片，而是华为在持续受到外部制裁下，开始从过去依赖全球先进供应链，转向全链条国产化。

2026年7月世界人工智能大会期间，华为首次公开展示升腾950超节点真机。方兴东认为，这代表国产算力开始从过去的单卡比拼，转向系统突围，透过系统层级整合弥补与先进制程的差距，亦成为升腾在台积电停止代工后寻找的新发展路线。

方兴东表示，华为过去在通信等领域主要采取追赶模式，在欧美企业已经开辟的赛道上逐步追上甚至超越。但升腾的情况有所不同，华为2016年决定布局AI芯片时，整个AI芯片产业仍处于早期阶段，当时主要应用于摄像头、人脸识别、语音识别及自动驾驶等专用场景，业界普遍尚未认识到AI芯片可能成为通用根技术。

因此，华为与全球同行几乎同时起步。方兴东认为，升腾真正面对的挑战，是从0到1创新的不确定性。

随着AI芯片从特定用途的专用技术转变为通用目的技术，竞争焦点亦不再只是芯片本身性能。方兴东指出，升腾910等早期国产算力产品，性能并不比同时期国外产品差，但中国半导体产业此前没有建立基于自主根技术的完整生态。当美国透过产业政策打压中国企业后，相关问题集中爆发。

他表示，从上下游设施、开发工具到配套软件，都需要重新建立。对升腾乃至整个中国高科技产业而言，如何从零建立自己的上下游产业生态，是前所未有的挑战。

方兴东指出，在遭美国打压前，中国企业可以按照需求选择最好的国际供应商，如今则必须取得国内供应商支持。如果生态尚未成熟，容易出现内部恶性竞争，也难以整合供应链上下游，最终增加消费者及企业成本。

在国产化路线下，软硬件协同亦成为另一个重点。华为2026年4月宣布，透过双方芯模技术协同，升腾超节点全系列产品已支持DeepSeek-V4系列模型；同年7月Kimi K3开源后，升腾亦实现0day适配。

方兴东认为，国产算力与国产AI模型全面适配是非常重要的成果。如果软件与硬件能在开发阶段深度协同，下一代产品便能提前按照彼此需求规划，不必等到产品发布后才重新适配。

他指出，过去大陆多数软硬件企业习惯单打独斗，没有形成这种系统协同。若DeepSeek与升腾全面适配，DeepSeek可以利用升腾特性训练下一代模型，升腾亦能第一时间取得模型训练需求，再用于下一代产品开发。

方兴东又提到，华为2026年5月发布的“韬定律”，同样与这条突围路线有关。他表示，韬定律一方面是摩尔定律遭遇瓶颈后的技术探索，另一方面也是华为面对美国制裁寻找的新出路，不再单纯追求先进制程升级，而是透过逻辑折叠、全栈协同及系统重构等方式，从整体系统提升性能。

方兴东直言，韬定律是被美国打压逼出来的，但同时也是芯片产业发展道路上的创新。

他认为，先进制程已接近物理极限，研发成本快速增加，在此情况下，韬定律选择的路线，在投入产出、成本及价格等方面更符合大陆技术与市场发展规律，未来经过早期创新阶段后，可能进入技术主流化阶段。

谈及中国半导体与美国的差距，方兴东表示，短期而言，美国制裁确实限制中国企业在部分领域的发展速度与全球布局，也让英伟达、苹果等美国科技企业取得更大市场份额。

不过，他认为，制裁另一方面亦令中国下定决心发展自主可控的根技术，补足短板及建立自己的产业生态。目前中国半导体从设备、材料、制造，到韬定律等产业发展原则，都在逐步走向自主可控。

方兴东表示，虽然目前与先进制程仍有差距，国内半导体产品在国际市场的竞争力亦不够强，补课仍需要很多年，但他判断，未来5至10年，中国有能力持续缩小与美国的差距，产业发展典范正从无根走向有根。