美国国会议员提出新法案，拟收紧芯片设备出口管制，重点约束荷兰、日本等盟友国家企业对华出口。

据彭博社报道，这项名为《硬体技术多边协调管制法案》（MATCH Act）的草案星期四（4月2日）在众议院提出，旨在强化对荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML，又译艾司摩尔）、日本半导体制造设备巨头东京电子（TEL）等公司半导体设备出口的现有限制。知情人士称，参议院版本预计将在本月稍后推出。

法案核心在于确保上述外国企业面临与美国同行同等、甚至更严苛的管制，包括禁止相关企业工程师在中国部份设施为设备提供维护与维修服务。同时，法案还将引入新的限制，适用于美企与外企，涵盖应用材料、泛林集团及科磊等主要设备供应商。

上述企业生产的设备，是制造从英伟达（Nvidia，又译辉达）人工智慧芯片到各类电子元件的关键工具。多年来，美国一直联合日本和荷兰，限制中国获取最先进设备，这也成为制约中国人工智能芯片发展的重要瓶颈。

牵头提出众议院版本法案的议员鲍姆加特纳（Michael Baumgartner）说，法案旨在“确保美国及盟友步调一致，堵住漏洞，维护技术优势，并保障从武器系统到关键基础设施的供应链安全”。推动参议院版本的参议员里基茨（Pete Ricketts）则称，此举有助于为美国企业营造“公平竞争环境”。

除协调现有对美欧日企业的管制措施外，法案还将扩大受控技术范围。其中一项关键措施，是对阿斯麦所有深紫外浸没式光刻机（DUV）实施更严格限制。这是在现行极紫外光刻机（EUV）对华全面禁售基础上的进一步收紧，也意味著对荷兰现有DUV管制的强化。

目前，荷兰仅要求阿斯麦对部份先进浸没式DUV设备申请出口许可，且主要针对特定终端用户，而非覆盖所有潜在中国客户。一旦新法案落地，阿斯麦进入中国市场的空间将被显著压缩。

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