华为与高通（Qualcomm）10月5日宣布，双方达成一项多年、广泛的专利授权协议，包括在5G、计算、人工智能（AI）及网络等多个技术领域的专利组合交叉授权，以及高通收购华为在计算、AI、网络等领域的部分美国专利。交易须待取得必要监管批准后完成。美媒指，高通已同意获得华为新型“逻辑折叠”（LogicFolding）芯片技术相关专利的许可。

彭博社报道，这对华为及其拓展海外人工智能市场的努力而言是一项进展。根据华为公布的协议，双方将互相授权专利组合，涵盖5G、计算、AI及网络等技术领域。高通亦将购买华为在计算、AI、网络及其他技术领域的若干美国专利。双方表示，协议反映对知识产权及符合公平、合理、无歧视（FRAND）原则的许可实践的共同承诺。

华为首席知识产权官Alan Fan表示，华为数十年来持续投资基础研发，推动移动通讯及其他技术领域的创新与进步。他指华为对4G/5G标准的广泛贡献，例如采用极化码的近物理极限信号传输技术，确立了华为在移动通讯行业的领导地位，并持续改变人们的沟通和生活方式。他称：“这项协议不仅彰显华为创新的价值，也认可高通对现代通讯技术的基础贡献。”

高通技术许可业务执行副总裁兼总经理John Han表示，高通投资于基础无线技术，推动历代移动创新，并获全球无线行业广泛认可。他指协议再次确认业界对高通5G技术领导地位及高通5G标准必要专利（SEP）许可计划成功的认可，同时反映高通认可华为在5G及其他技术领域的持续创新和知识产权。