6月8日，杭州璞璘科技近日向深圳力策科技正式交付型号为PL-AS的半导体级真空气压式纳米压印光刻机。据悉该设备是首款光芯片专用纳米压印光刻设备，全程绕开ASML深紫外光刻（DUV）路线，实现8英寸光芯片晶圆规模化量产。

国产纳米压印技术完全绕开ASML深紫外光刻路线

据《快科技》报道，成立于2017年的杭州璞璘科技（Prinano），创始人葛海雄师从纳米压印技术先驱、美国工程院院士周郁。2025年8月，该公司已交付中国首台半导体级纳米压印光刻设备。

公开资料显示，纳米压印技术由美国国家工程院院士、华裔科学家周郁（Stephen Y. Chou）教授于1995年首创。彼时传统DUV光刻遭遇100nm解像度硬性技术瓶颈，周郁提出基于高分子模压工艺的微纳制造方案，突破光学衍射极限，实现10nm以下超高解像度结构加工，成为全球公认的下一代微纳制造核心技术。

据了解，璞璘科技本次交付的自主研发的真空气压式纳米压印方案，完全绕开传统ASML 的DUV光刻路线，并将光芯片制造成本压缩至DUV方案的十分之一。据悉，荷兰半导体设备巨头ASML（艾司摩尔）在DUV微影设备市场具备统治级地位，全球市占率高达9成以上。

目前，该技术已在多个光芯片领域实现量产验证，这些光芯片广泛应用于光通信、传感和激光雷达领域。

此次量产突破的核心是璞璘科技自主研发的PL-AS真空气压式晶圆级纳米压印光刻设备，配合定制化双层压印胶材料体系与核心工艺，采用“空气垫”式面接触压印原理，能将晶圆整面压力均匀性误差控制在0.5%以内，残余层厚度偏差小于2nm，同时支持硬质与柔性模板，线宽解像度可达10nm以下。

本次深度合作的深圳力策科技，是全球首家即将实现OPA纯固态激光雷达量产的企业，其激光雷达产品已通过莱茵权威认证，成功斩获广汽、上汽等主流车企整车定点订单，已陆续量产交付。依托璞璘科技PL-AS纳米压印设备，力策科技顺利实现激光雷达芯片的规模化制备，高精度、低成本的新工艺。

相关技术量产规模、良率尚未得到充分验证

值得注意的是，行业对于纳米压印技术的实际价值仍存在广泛争议。研究机构SemiAnalysis表示，尽管纳米压印设备本身成本更低，但其实际成本优势取决于产能、模板生产、缺陷率和工艺集成水平，短期内难以替代DUV和EUV在先进逻辑芯片制造中的主导地位。

此外，早在2025年8月璞璘科技就交付中国首台半导体级纳米压印光刻设备，但目前未披露具体的生产良率、出货量、客户订单及独立验证数据，其商业化规模仍有待进一步观察。