Redmi K90 Max首创悬浮风冷 内置风扇100秒降10度 支援IP69防水
撰文: 快科技
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REDMI K90 Max将在本月发布,官方今天首次公布新机外观。依然是直屏+直边设计,官方打造了太空银配色,冷调银色机身+铝合金中框,呈现极简风格。
整机造型与K90 Pro Max同源,采用横向大模组,不过右侧从扬声器换成了风扇的格栅开孔。模组下方则是超宽的密集出风口,大面积的进出风口搭配上18.1mm超大尺寸风扇,预计会比以往类似机型散热效果更强劲。
太空银配色的REDMI K90 Max,呈现极简风格。(REDMI 红米手机)
K90 Max风冷散热更强、更静,更可靠
据官方介绍,K90 Max相比主流方案提升约6%,单分钟风量可达0.42CFM,达到友商1.3倍,可以让REDMI K90 Max在100秒内直降10℃。
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结构设计方面,该机采用悬浮式风冷架构,完全独立且没有破主板,好处是不影响整机防尘、防水,支持IP66/IP68/IP69,也不会影响电池容量。
在关键部件,REDMI K90 Max采用行业罕见的金属轴承,相较常见的塑料轴承方案,在耐用性和稳定性方面具备一定优势。
REDMI K90 Max提供三挡转速模式,可根据不同使用场景灵活切换。在高速强冷模式下,风噪控制在32dB,在提升散热效率的同时兼顾日常使用的静音体验。
REDMI产品经理胡馨心表示,一些友商宣发分贝数是低档位+从手机正面收声的,REDMI的是最大档位,直接对着风扇收声,随便对比,绝不翻车。
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