Sony PS6最新散热专利曝光 | 弃用PS5液态金属转投水汽蒸发技术？
Sony PS6 最新散热专利曝光 | 近日外媒Tech4Gamers发现Sony一项名为“ELECTRONIC DEVICE”的最新散热专利，暗示PS6将会迎来重大散热系统变革，彻底解决近年困扰不少玩家的“直立放主机”过热隐忧。
PS6将解决近年困扰不少玩家的“直立放主机”过热隐忧。
旧设计痛点：PS5液态金属“漏液过热”
众所周知，现役的PS5为了追求极致的导热效能，采用液态金属（Liquid Metal）作为处理器与散热器之间的导热介质。虽然导热效果显著，但随之而来却引发不少争议。由于液态金属会因重力流向底部，导致上方芯片接触面导热不均匀，进而引发主机过热甚至漏液的风险。虽然Sony在后续的Slim版及PS5 Pro中加入凹槽作出改良，但始终未能完美根治物理限制。
PS6全面革新：转投密封式水汽蒸发技术
根据最新流出的专利文件显示，Sony计划在PS6上彻底弃用液态金属。为了弥补导热效能，Sony将改为采用一种基于液体蒸发循环的先进散热方案。新系统将在特制的热导管（Heat Pipes）内，密封注入如“水”等标准冷却流体。当处理器运作发热时，管内液体会蒸发成气体并带走热量，流向散热鳍片冷却后再度变回液体循环。
PS6 的全新散热技术或将采用水冷式。（Facebook）
这种设计不仅能提供极佳散热效率，更重要是完全消除液态金属外泄的物理风险，大幅提升主机的使用寿命。
Sony特制热导管打救直立玩家
改用水汽蒸发散热，如何确保主机直立时不会重蹈覆辙？Sony在专利中设计一款具备“渐缩（Tapered）”与“延伸（Extended）”区段的棒状热导管。
此图为散热装置的俯视图。（Tech4gamers）
直立放置时，热导管的“延伸区段”会自动发挥类似“蓄水池”的功能，降低并调节管内的液体水位，防止液体因重力过度堆积在底部。无论玩家选择“横放”还是“直立”，管内的冷却液都能保持最佳分布及蒸发效率，确保散热表现一致。
此图显示了热管和传热元件横截面的放大图。（Tech4gamers）
此外，专利亦提到散热导管周围预留充足空间，防止其他内部零件挤压散热模组，避免因机械压力导致结构受损。
来源：Tech4gamers