CES 2026|moto新机仅6.99mm厚 配最新芯片塞大电池还藏黑科技?

撰文: 快科技
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2026年消费电子展(CES)于美国拉斯维加斯举行,CES向来是科技企业发布年度新品的重要舞台,展品涵盖即将上市的产品以及仍处于概念阶段的装置。

在今年的CES展上,Motorola带来了多款新品,包括moto首款大折叠萤幕手机Razr Fold、moto razr FIFA世界杯2026特别版以及 moto Signature。

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其中moto Signature是一款超薄旗舰机型,海外定价为899.99欧元(约港币8,200元),其对应的内地版本命名为联想moto X70 Air Pro。

据悉,moto Signature厚度仅为6.99mm,重量只有186g,是迄今为止最薄的Snapdragon 8 Gen 5手机。整机以航空级铝合金中框为骨架,带来细腻舒适的握持体验。

在轻薄机身内,moto Signature塞进了5200mAh电池,还支援90W有线快充以及50W无线快充,同时支援10W无线反向充电。整机具备 IP68、IP69防尘防水等级,并获得了MIL-STD-810H军规认证。

核心规格方面,moto Signature采用6.8吋AMOLED全萤幕,解像度为2780×1264,支援165Hz超高刷新率,峰值亮度达到6200 nits。

新机搭载Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5旗舰平台,后置5000万像素主镜头(OIS、f/1.6光圈)、5000万像素超广角镜头以及5000万像素潜望式长焦镜头,支援3倍光学变焦,前置则是5000万像素镜头。

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