华为“晒冷”未来多款升腾芯片　明年首季推950PR

中美芯片大战，续有消息。据内地科创板日报报道，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示，预计2026年第一季度推出升腾950PR芯片，四季度推出升腾950DT，2027年四季度推出升腾960芯片，2028年四季度推出升腾970芯片。