据彭博报道，阿里巴巴﹙9988﹚正准备让其芯片制造部门“平头哥”（T-Head）上市，作为第一步，集团计划将该业务重组为部分由员工持股的公司，然而探索首次公开募股（IPO）的可能性 。

报道指，该项目仍处于初期阶段，尚不清楚“平头哥”（T-Head）能获得多少估值，而阿里巴巴早已涉足芯片设计，目的是确保其数据中心和类似AWS的云端服务所需的关键零件供应。

自从DeepSeek点燃中国本地科技产业以来，阿里巴巴一直是最积极投资AI并大力倡导其发展的企业之一，公司承诺将投资超过530亿美元于基础建设和AI发展，。

2024年1月，阿里已将其旗舰线上购物和旅游服务连接至Qwen，迈出将该应用打造为一站式AI平台的最大一步。

阿里ADR 盘前暂升近半成。