美媒︰Google委托Intel生产AI芯片
《The Information》报道称，Alphabet Inc.旗下Google将2028年逾300万颗专用AI芯片订单交给英特尔。
《The Information》引述消息报道，在经过数月技术测试后，Google决定选择英特尔生产部分张量处理器（TPU）。
《The Information》报道称，随著台积电难以满足市场强劲需求，英特尔正从Google等公司获得订单。
这张摄于2024年6月4日的照片中，可以看到位于纽约曼哈顿的Google标志加入六色彩虹旗。（Getty）
英特尔的一位代表拒绝置评。Google也未立即回应置评请求。
《The Information》引述消息报道，Nvidia（英伟达）也正在测试英特尔的制造技术，以评估其是否能够用于生产一款即将推出的新型处理器。该处理器计划将四颗图形处理芯片整合至单一封装中。
不过，目前尚不清楚Google及其他客户会在多大程度上依赖英特尔的芯片代工业务，而非其封装服务。芯片代工业务负责半导体制造，而封装服务则负责将芯片封装并整合到最终产品中，使其能够与其他元器件协同工作。
曾向外指出封装服务积压订单数十亿美元
英特尔此前曾向投资者表示，其芯片封装服务的订单积压规模已达到数十亿美元。封装是半导体生产流程中的一个环节，传统上，相较于利用矽晶圆制造电子元件的芯片制造过程，封装的重要性较低，成本也更低。不过，封装业务之所以变得愈来愈重要，是因为业界愈来愈认为，把多颗芯片集成在同一个封装中是提升性能的有效途径，尤其是在数据中心芯片领域。
Intel® IPU（Intel）
报道指，一笔300万颗芯片的订单并不会在一夜之间改变英特尔仍处于亏损状态的代工业务。这一规模大致相当于一家大型晶圆厂一个月或不到一个月的产量。不过，大型科技公司更愿意将其最重要的产品交由英特尔生产，这不仅有助于提升市场对英特尔技术实力的认可，也有利于其争取更多客户。