在数据中心等人工智能 （AI）基建设施需求旺盛情况下月，不单止各种芯片价格攀升，连芯片生产设备亦相当抢手。据《科创板日报》，近期半导体设备五大供应商（应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子及科磊）的主要设备交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍。具体交期因设备对应的工艺环节而有所不同，但之前正常情况下交期6个月的设备，目前下单后需要等待一年左右才能收到。

除了上述几家全球龙头厂商之外，韩国本土主要设备厂的交期也在拉长。一位元半导体设备行业高管表示﹕“即使是那些已经提前预留了产能的设备厂，如今交期也在延长，产线已经满负荷运转；至于那些没能提前扩产的企业，面对大量涌入的订单，更是经常有交付延迟的情况。”

如果设备无法按时到位，势必也将影响半导体厂商的新厂投产。因此，三星及SK海力士的采购部门正密切监测设备交付情况，并开始研究相关应对措施。业内人士透露，由于设备交期不断拉长，这两家巨头正计划提前下达采购订单。

伺服器DRAM现货价呈波动

另一方面，据韩国《朝鲜日报》，伺服器DRAM现货价格近期出现剧烈波动。64GB伺服器DRAM现货报价已突破3,100美元，较6月底的合约价1,380美元高出约146%。现货市场的价格脉冲，往往预示著长期合约价格即将跟随调整。

现货溢价多约1至2成

一般来说，现货市场是用来补充短期缺口的，溢价通常维持在10%至20%之间。146%的价差意味著供需缺口已经大到无法通过正常管道弥补，这种定价状态已经带有明确的危机特征。如果现货价格的强势最终传导至合约价上调，将直接改善整体平均售价，从而扩大营收与利润空间。此前的价格传导路径显示，现货价格领先合约价格约4至6周。

据Meritz Securities报告，7月中旬以来现货价格已进入陡峭上升通道，新AI资料中心的测试需求甚至导致用于送样的样品记忆体都出现供货紧张。报告将当前市场节奏与今年1月做类比：当时AI伺服器的紧急订单同样率先拉动现货价格，随后在2月传导至合约价格上调。