阿里巴巴(9988)公布，联交所已确认该公司可以分拆旗下全资半导体子公司“平头哥”在主板上市。

平头哥为中国一家领先的全栈数据中心芯片供应商，该等芯片可实现系统级算力解决方案。建议分拆完成后，预期平头哥将继续为阿里巴巴的子公司。

阿里巴巴表示，平头哥于今年9月11日以保密形式向联交所递交上市申请表格。

该公司认为，建议分拆在商业上对公司及平头哥有利，并符合股东的整体利益，因为分拆应可让投资者更妥善评价及评估阿里巴巴的保留集团业务价值；可更好地反映平头哥集团自身的价值，且投资者可将平头哥的表现及潜力独立且明确区别于保留集团的表现及潜力，并予以评估及评价。

另外，平头哥的业务可吸引寻求专门投资于其业务的投资者，而保留集团则继续营运相对更为多元化的业务模式；预期平头哥集团的价值将透过建议分拆而得以提升，继而将使阿里巴巴及股东整体受益，包括提升平头哥在其客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，从而有助其在磋商及招揽更多业务时处于更有利的位置，以至使平头哥在日后有需要时能以独立身份直接且独立地进入股本及债务资本市场，并进一步增强其获取银行信用融资的能力，从而可更有效地调配阿里巴巴集团的财务资源。

路透旗下IFR昨日引述知情人士称，平头哥打算明年香港上市，可能集资最少20亿至30亿美元(约156亿至234亿港元)。