韩国KOSPI指数今年独步全球，截至7月17日，大升近62%，遥遥领先其他各主要金融市场。两大科技巨头：三星电子与SK海力士则成为升市火车头，截至7月17日，分别暴升近100%与172%。

相比起三星电子这个家传户晓的品牌，港人可能对SK海力士这个名字较为陌生。SK海力士的前身，现代电子成立于1983年。2001年芯片业陷入困境，全球记忆体芯片价格暴跌80%，现代电子债台高筑几乎破产；他们年度亏损高达5万亿韩圜（约300亿港元），债权银行（许多当时受政府控制）被迫出手相助。现代电子其后更名为海力士。

2003年曾被韩国人称为仙股

海力士2003年的股价曾低见135韩圜，相等于少于1港元，被韩国股民称为仙股（韩文：동전주，Dongjeon-ju）。随后，公司经历了长达十年的艰难重组，期间差点被美国竞争对手美光（Micron）科技收购。2012年，这间曾经举步维艰的芯片制造商被韩国财阀SK集团收购，改名为SK海力士。

SK海力士市值6月曾超越三星电子

如今，SK海力士正上演一场大逆袭。今年6月，它一度超越三星电子，成为韩国市值最高的公司。目前，它在全球记忆体芯片市场与老对手三星并驾齐驱，并在AI所需的高频宽记忆体（HBM）领域遥遥领先。

SK集团主席崔泰源（韩文：최태원，Chey Tae-won）在今年出版的一本回忆录中忆述：“收购海力士的真正目的，是将其从一般记忆体生产商转型为生产市场不可或缺记忆体的主流半导体企业。”

崔泰源表示：“过去，海力士、三星还是美光都能够生产记忆体，客户可以随意采购；它们都是可以互换的通用产品。但HBM不同。假如客户将SK海力士的HBM换成其他记忆体，AI系统就可能无法正常运作。曾经的外围组件（HBM）如今已成为核心组件。”

AI狂潮下催生万亿美元市值

OpenAI 2023年推出Chat GPT后，全球进入AI浪潮。人工智能的蓬勃发展推动了SK海力士市值的快速成长，其市值在今年5月突破了1万亿美元（约7.8万亿港元）大关。

7月10日，SK海力士在美国纳斯达克交易所上市，筹集了265亿美元（约2080亿港元），创下外国企业在美上市的融资纪录。

虽然由于投资者对芯片制造商日益高企的估值感到忧虑，其股价在上市后出现下跌，但自2025年初以来，SK海力士在韩国的股价仍上升约10倍。

这次上市所筹集的资金，加上截至今年3月份，过去12个月内营运产生的500亿美元现金流，将用于一项雄心勃勃的扩张计划。 鉴于市场对SK海力士芯片的需求十分旺盛：最近一个季度的销售额是去年同期的三倍。SK集团主席崔泰源6月就夸下海口：“我们将在未来五年内将产能提升一倍。”

作为一个芯片制造商，SK海力士并非开启AI热潮的缔造者，但其逆袭之势依然令人瞩目。芯片制造业对资本的庞大需求和相关技术的复杂性，往往有利于行业龙头，而弱势企业则鲜有后来超越者。 到底SK海力士是如何做到的？

押注高频宽记忆体终成大赢家

据《经济学人》分析，SK海力士成功的部分原因在于其灵敏度。在2010年代初期，SK海力士一直处于三星的阴影之下，三星占据约40%的传统记忆体市场份额（而SK海力士的份额约为25%）。作为行业内的次名，SK海力士开始寻求超越竞争对手的方法。正如其2013年至2018年担任行政总裁的朴成昱回忆，当时，寻找能够突破芯片尺寸日益缩小所带来的物理限制的新方法成为了公司研发的重点。

2008年，机会降临。当时，美国企业AMD（当时也在奋力追赶英特尔）委托SK海力士为其图形处理器（GPU）开发一种新型堆叠式记忆体芯片。这对搭档过往曾合作开发一款图形记忆体芯片，并取得巨大成功。虽然2013年推出的HBM早期试验版价格过高，令客户望而却步，但它证明了垂直堆叠记忆体芯片可以显著提升运算速度。

SK海力士在行内主要竞争对手的失误也为HBM的发展提供助力。 2019年，三星缩减了HBM团队的规模，转而投资其他类型的芯片。那些仍相信这项技术的工程师纷纷跳槽到SK海力士。此外，一群因产品延期交付而苦苦挣扎的英特尔工程师也在此时投奔SK海力士。

企业文化也发挥了重要作用。三星以残酷的精英制度奖励内部竞争而闻名。而SK海力士则提倡协作。其前人事部门主管认为，公司内部对如何实践技术，例如频繁的一对一沟通，让员工能够畅所欲言、分享讯息，这与三星内部阶级分明、各自为政的工作环境截然不同。

SK海力士大力鼓励工程师进行各种尝试，失败的项目会转化为“失败案例研究”。这催生了诸如“大规模回流成型底部填充”之类的创新技术，该技术透过用成型液体填充堆叠芯片之间的空隙来封装芯片，从而帮助散热。凭借这些技术，SK海力士在2022年抢先一步，推出了第四代HBM3产品，成为英伟达的独家尖端内存供应商。

2024年9月26日，SK海力士宣布已开始量产全球首款12层堆叠式高频款记忆体（HBM）芯片。2026年首季，三星电子与SK海力士占全球HBM市占率95%，其中SK海力士手握全球市占率近60%。SK海力士旗下的HBM3和HBM3E已被抢购一空，他们正在快速开发下一代HBM4。

然而，近年强势崛起的SK海力士仍面临诸多挑战。在过去持续扩张的时期，它从未像现在这样处于行业领导者的地位。主要对手三星和美光正奋力追赶；两间公司都将为英伟达即将推出的Vera Rubin伺服器机架供应部分HBM，而三星也试图重夺其在传统记忆体领域的领导地位。

SK海力士、三星与美光正共同主导AI时代的记忆体市场，并且都各自发布令人眼花撩乱的投资计划。6月，三星与SK海力士就宣布，到2040年将投资超过2万亿美元，其中包括在首尔附近的龙仁市建造一个芯片制造“超级集群”。

SK海力士的最大隐忧：半导体行业的盛衰周期

半导体周期（Semiconductor Cycle）指的是半导体行业在需求、供应与价格之间的循环变动过程。由于半导体产品应用在电子装置、通讯设备、汽车、数据中心等领域，需求受全球经济、技术创新以及产业升级的推动。

然而，半导体晶圆厂的建厂周期长，资本投入巨大，供应往往难以快速调整，造成行业常在数年内经历“需求火热→供应不足→需求趋缓→供应过剩”的循环。

半导体行业过去一直面临的周期是：部份行业对半导体产品需求殷切，供应商无法迅速增产导致供应不足，在这个情况下半导体产品价格迅速飙升；在价格过高的情况下，对半导体产品需求逐渐放缓，等到供应商完成建厂扩充产能之时，新产能上线的时候反而导致产能过剩，成为价格最终暴跌的元凶。

需求飙升和激烈竞争加剧了企业过度投资的风险，这在以周期性见称的记忆体市场好景时期屡见不鲜。在上一个周期的顶峰，即2018年，SK海力士的资本支出高达150亿美元（占收入的40%）。随后在2019年，伺服器市场放缓导致记忆体价格腰斩。该公司隔年销售额下降了33%，而高昂的固定成本导致经营利润暴跌87%。

面对现时的AI浪潮，SK海力士承诺将资本支出限制在收入的三分之一左右（过去12个月的平均为22%）。该公司还坚称，与以往相比，这次与客户谈判达成的长期供应协议条款更为严格，使其能够对未来的销售情况能够有更清晰的预期。

研究机构Morningstar的分析员表示，这或许有助于减轻SK海力士最终因行业下行周期面对的冲击。但即便需求仍高于以往水平，任何需求下降都可能与目前正在建设的新产能上线“迎面相撞”。

美资经纪公司伯恩斯坦则认为，过去一年上涨近10倍的记忆体价格可能在2027年达到顶峰，这将导致SK海力士2028年的销售额下降45%。而中国新兴记忆体制造商，如长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）的持续增产，可能会进一步加剧供应过剩。

与此同时，SK海力士也面临来自韩国政界的压力。韩国总统李在明要求在国家较落后的西南部地区提升半导体产能。

SK海力士近期宣布将在该地区投资超过2,600亿美元，打造另一个芯片制造集群。尽管该地区水资源和电力资源丰富，但有高层私下表示担心将过多产能从首尔转移出去，因为人才和产业网络都集中在首尔。

此外，SK海力士亦面对来自美国的压力。据报道，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）正与这间芯片制造商洽谈，希望其在美国扩大生产规模。该公司早前已承诺在印第安纳州投资40亿美元建造一座新工厂。

韩国时报（Korea Times）7月16日引述一位业内人士报道，美国正寻求分享韩国半导体企业的巨额利润，理由是美国对韩国芯片的需求强劲。

这位知情人士表示，美国副贸易代表斯威策（Rick Switzer）6月在一次会议上告诉韩国贸易部长吕翰九，美方理应分享SK海力士和三星电子的巨额利润。

消息人士称：“这种做法的依据是，美国公司大量采购韩国半导体，从而为韩国公司的盈利做出了贡献。因此，如果韩国芯片制造商在韩国的合作伙伴企业有权获得部分利润，那么美国合作伙伴公司也理应如此。”

综观SK海力士过去43年的发展史，能够走到今日的高峰殊不容易，但他们似乎也逐渐意识到，获得巨大成功反而可能让其成为行业对手及国家政府的“众矢之的”，带来更多的挑战。