随着中国半导体设备国产化加速，海外设备商在华市场面临的竞争压力进一步增加。韩国两大半导体设备企业周星工程与比思科去年在中国市场的营收均下跌超过40%，其中比思科在华营收更接近腰斩。与此同时，长鑫科技、长江存储等大陆芯片企业使用国产设备的比例持续提高，部分制程设备自给率已达五成以上。

韩媒《Global Economic》报道，根据韩国金融监督院电子公示系统公布的2025年财报数据，周星工程2025年中国市场营收由2024年的3464亿韩元（约19.6亿港元），降至1997亿韩元（约11.3亿港元），同比减少42.3%。比思科同期中国市场营收则由1716亿韩元（约9.7亿港元）降至921亿韩元（约5.2亿港元），跌幅达46.3%。

《Global Economic》指出，两家公司此前受惠于大陆记忆体芯片企业大规模扩产，取得大量设备订单。其中，周星工程2024年超过八成营收来自中国市场，对内地客户依赖程度较高。

尤金投资证券高级研究员孙仁俊分析，周星工程业绩下滑的一项主要原因，是中国记忆体芯片企业长鑫科技去年出现设备投资空档。不过，另一项更长期的变数，是中国本土半导体设备企业正加快进入芯片生产线。

孙仁俊指出，北方华创、中微公司在沉积设备领域的技术水平正逐步提升。虽然周星工程的原子层沉积设备（ALD）短期内仍难以被完全取代，但双方技术差距正在缩小。

比思科受到的影响则更为明显，其主力产品光刻胶去除设备正受到中国本土企业替代。报道引述《路透社》及IDC数据指出，中国在光刻胶去除及清洗环节的设备自给率目前已达五成左右。

进入2026年后，长鑫科技于第二季重新启动设备招标，全年预计新增5万至6万片12吋晶圆月产能，设备采购规模预计达350亿至430亿元人民币。长鑫三期产线设备安装亦已全面启动，预计今年底投产。

不过，即使中国芯片企业重新进入扩产周期，海外设备商能否重新取得过去的市场份额仍存在变数。产业链人士透露，长鑫科技现有生产线的国产设备占比已达40%至50%，长江存储武汉三期厂的国产设备占比更超过一半。

若按照不同制程环节划分，目前中国在化学机械研磨（CMP）及清洗设备方面的国产化程度最高，刻蚀及薄膜沉积设备亦正快速提升，而量测检测及涂胶显影设备仍有较大的国产替代空间。

报道指出，长鑫科技第四代工艺平台的国产设备占比一度不足两成，但新一代平台预计将突破四成。长江存储武汉三期则在刻蚀、沉积及检测等核心工序进一步提高国产设备使用比例，国产化率超过六成。

相关趋势亦开始影响日本半导体设备企业。《日经亚洲》报道，2025财年东京电子、SCREEN等五家日本主要半导体设备企业在中国市场的销售额合计约1.47万亿日圆，同比减少12%；其中三家前道设备企业对华销售额更下跌约20%。

报道认为，从韩国设备商在华营收大幅下降，到日本设备企业对华销售同步收缩，再到长鑫科技及长江存储持续提高国产设备比例，中国半导体设备国产替代已逐渐由个别制程环节扩展至更多核心工序，海外设备企业未来在中国市场面对的竞争压力可能进一步增加。