英国《金融时报》引述知情人士报道指出，台美关税协议预计会在近期公布，台湾承诺投资美国的金额可能约为4000亿美元（约3.114万亿港元），介于日韩之间，有关金额并可能计入台积电在亚利桑那州承诺投资的1650亿美元（约1.285万亿港元）。对此，台湾经济部长龚明鑫周五（21日）表示“还没确定”，若有确定结果，行政院副院长郑丽君与经贸谈判办公室一定会对外说明。

报道指，美国总统特朗普已对台湾输美商品征收20%的关税，低于“解放日”（liberation day）税率32%，但仍比日本或韩国高出5%。目前，台湾芯片产业获得豁免，但另一项“232条款”国安调查可能把关税扩大到半导体，以及制造过程所涉及的工具、零组件和各类消费电子产品。台湾正寻求与美国敲定关税协议，同时等待美国国安调查的结果。

报道又指，谈判期间，特朗普政府施压台湾将更多半导体产能转移到美国。美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）9月曾表示，台美可将产能“五五分”，但这项构想已被台方拒绝。

台湾行政院政务委员兼国科会主委吴诚文表示，美国不会以高额关税“惩罚”台湾领先全球的半导体产业，“他们明白，惩罚台湾不符合他们的利益”。他并透露，台北与华府已达成共识，台湾将协助美国发展其芯片产业，作为换取关税减免的条件。

两名熟悉谈判的官员透露，台湾协助美国建立类似园区的计划，已被纳入双方预期即将公布的关税协议内容。一名美国官员称，台湾承诺对美投资的规模介于日本、韩国对美承诺金额之间，并透露台湾将承诺在美国投资约4000亿美元。这名官员同时指出，台湾的承诺不是空泛的，而是已在规划或甚至已经进行中的投资。

目前，生产全球约90%先进芯片的台积电已承诺在美国亚利桑那州投资1650亿美元，用于建设一系列晶圆厂、加工厂及研发中心。两名获知双边关税协议草案内容的人士表示，台积电的投资承诺将会纳入台湾总体投资承诺的一部分。

吴诚文则强调，台湾坚定承诺要将尖端研发留在本地，不会让台湾本土产业被“掏空”。