小米玄戒O3强势登场 | 小米集团创办人雷军于8月24日正式发布新一代自主研发芯片“玄戒O3”（Xring O3）。然而当天的焦点远不止这颗旗舰系统单芯片（SoC）。小米同时发布了专为端侧大模型设计的高频宽AI加速芯片“玄戒O100”，以及专为智能驾驶打造的高算力AI芯片“玄戒D100”。

三颗芯片跨越消费电子、端侧AI与电动车智驾三大领域。小米官方直言：“玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。”这套被内部称为“三芯同耀”的组合拳，宣告小米正试图从底层架构重构其“人车家全生态”的算力底座。

玄戒O3到底强在哪里？10核全大核与522万跑分的技术拆解

以下就来详细了解作为小米最新推出的“玄戒O3”旗舰芯片到底有多强。

玄戒O3采用台积电3纳米制程，芯片面积为133mm²，集成了高达240亿个晶体管。最引人瞩目的是其架构创新，彻底摒弃传统“大核+小核”的省电调度策略，转而采用“十核全大核”设计（由6颗超大核与4颗大核组成），最高主频达到4.35GHz。

在安兔兔（AnTuTu）V11基准测试中，玄戒O3跑分冲上522万分，成为业界首款突破500万分大关的移动SoC，多核性能提升达60%。

除了强悍的CPU，玄戒O3在GPU方面首发16核心G2-Ultra NX图形处理器，图形性能提升85%。同等性能下功耗暴降64%。同时，芯片率先支援LPDDR6记忆体，频宽高达113.8GB/s。玄戒O3专为小米自家端侧大模型MiMo量身定制，其NPU拥有200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力，更将CPU、GPU、ISP及DPU全面注入AI加速单元，实现全模组“All in AI”。

首批搭载玄戒O3的终端产品，确定为预计今年9月发布的全新折叠屏幕旗舰“小米18 Fold”以及“小米平板9 Pro Max电脑”，目前芯片已正式进入规模量产阶段。

突破“记忆体墙”与攻占智驾：玄戒O100与D100有何深意？

“玄戒O100”采用晶圆级垂直堆叠（3D Stacking）技术，将计算单元与记忆体像“建高楼”般叠加在一起，建构起百万条高速垂直通道。这种“近存架构”创造出高达1.22TB/s的惊人频宽，彻底打破现代计算系统的“记忆体墙”，未来可作为“外挂AI加速器”灵活模组化应用于手机、车机乃至人形机械人上。

针对智能电动车领域，小米亮出国内首款3纳米智驾高算力AI芯片“玄戒D100”。D100搭载20核心高性能CPU与16核心高算力NPU，最高支援160GB统一记忆体，容许车载系统在本地直接部署高达2,000亿（200B）参数量的超大模型。这意味著自动驾驶系统无需将关键数据上传云端，即可毫秒级内完成复杂路况的类人化决策。

据报道，小米在芯片研发领域累计投入已突破200亿元人民币，研发团队超过3,000人。玄戒O100与D100目前已完成研发，预计于2027年正式迈入商用阶段。

来源：Bilibili