SK海力士在本月10日成功于美国发行预托证券（ADR）。由于ADR价格高于韩股价格，因此不少投资者将韩股转换成ADR套利，不过这项最具吸引力的套利机会之一仍将无法实现。韩国证券存管机构表示，SK海力士已将其在韩国上市的股票转换为ADR的比例上限设定为总股本的2.5%。

这一消息揭示了自该公司在美国成功上市以来，投资者一直密切关注的一个关键问题。

韩国证券存托机构首席执行官表示，SK海力士7月10日发行的265亿美元ADR已用尽了发行限额。这意味著，除非现有ADR持有人先将其在美国交易的ADR兑换回韩国股票，从而腾出发行空间，否则投资者无法将首尔上市的股票兑换成ADR。

ADR较韩股溢价26.6%

参考韩股今日（23日）收市价191.9万韩圜，与周三（22日）ADR收市价162.7美元（每10份ADR等于1股普通股 即约242.94万韩圜）相比，ADR较韩股存有溢价26.6%。

消息对于持有ADR投资者属正面，SK海力士ADR盘前价升5%，报173.75美元。

海力士2003年的股价曾低见135韩圜，相等于少于1港元，被韩国股民称为“仙股”。随后，公司经历了长达十年的艰难重组，期间差点被美国竞争对手美光科技收购。2012年，这间曾经举步维艰的芯片制造商被韩国财阀SK集团收购，改名为SK海力士。

如今，SK海力士正上演一场大逆袭。今年6月，它一度超越三星电子，成为韩国市值最高的公司。目前，它在全球记忆体芯片市场与老对手三星并驾齐驱，并在AI所需的高频宽记忆体（HBM）领域遥遥领先。

今年6月市值曾超越三星电子

SK集团主席崔泰源在今年出版的一本回忆录中忆述：“收购海力士的真正目的，是将其从一般记忆体生产商转型为生产市场不可或缺记忆体的主流半导体企业。”

崔泰源表示：“过去，海力士、三星还是美光都能够生产记忆体，客户可以随意采购；它们都是可以互换的通用产品。但HBM不同。假如客户将SK海力士的HBM换成其他记忆体，AI系统就可能无法正常运作。曾经的外围组件（HBM）如今已成为核心组件。”

OpenAI 2023年推出Chat GPT后，全球进入AI浪潮。人工智能的蓬勃发展推动了SK海力士市值的快速成长，其市值在今年5月突破了1万亿美元（约7.8万亿港元）大关。

7月10日，SK海力士在美国纳斯达克交易所上市，筹集了265亿美元（约2,080亿元），创下外国企业在美上市的融资纪录。

虽然由于投资者对芯片制造商日益高企的估值感到忧虑，其股价在上市后出现下跌，但自2025年初以来，SK海力士在韩国的股价仍上升约10倍。

据《经济学人》分析，SK海力士成功的部分原因在于其灵敏度。在2010年代初期，SK海力士一直处于三星的阴影之下，三星占据约40%的传统记忆体市场份额（而SK海力士的份额约为25%）。作为行业内的次名，SK海力士开始寻求超越竞争对手的方法。正如其2013年至2018年担任行政总裁的朴成昱回忆，当时，寻找能够突破芯片尺寸日益缩小所带来的物理限制的新方法成为了公司研发的重点。

2008年，机会降临。当时，美国企业AMD（当时也在奋力追赶英特尔）委托SK海力士为其图形处理器（GPU）开发一种新型堆叠式记忆体芯片。这对搭档过往曾合作开发一款图形记忆体芯片，并取得巨大成功。虽然2013年推出的HBM早期试验版价格过高，令客户望而却步，但它证明了垂直堆叠记忆体芯片可以显著提升运算速度。

企业文化发挥重要作用

SK海力士在行内主要竞争对手的失误也为HBM的发展提供助力。 2019年，三星缩减了HBM团队的规模，转而投资其他类型的芯片。那些仍相信这项技术的工程师纷纷跳槽到SK海力士。此外，一群因产品延期交付而苦苦挣扎的英特尔工程师也在此时投奔SK海力士。

企业文化也发挥了重要作用。三星以残酷的精英制度奖励内部竞争而闻名。而SK海力士则提倡协作。其前人事部门主管认为，公司内部对如何实践技术，例如频繁的一对一沟通，让员工能够畅所欲言、分享讯息，这与三星内部阶级分明、各自为政的工作环境截然不同。

SK海力士大力鼓励工程师进行各种尝试，失败的项目会转化为“失败案例研究”。这催生了诸如“大规模回流成型底部填充”之类的创新技术，该技术透过用成型液体填充堆叠芯片之间的空隙来封装芯片，从而帮助散热。凭借这些技术，SK海力士在2022年抢先一步，推出了第四代HBM3产品，成为英伟达的独家尖端内存供应商。

2024年9月26日，SK海力士宣布已开始量产全球首款12层堆叠式高频款记忆体（HBM）芯片。2026年首季，三星电子与SK海力士占全球HBM市占率95%，其中SK海力士手握全球市占率近60%。SK海力士旗下的HBM3和HBM3E已被抢购一空，他们正在快速开发下一代HBM4。

然而，近年强势崛起的SK海力士仍面临诸多挑战。在过去持续扩张的时期，它从未像现在这样处于行业领导者的地位。主要对手三星和美光正奋力追赶；两间公司都将为英伟达即将推出的Vera Rubin伺服器机架供应部分HBM，而三星也试图重夺其在传统记忆体领域的领导地位。