5月25日，中国科技巨头华为正式发表“韬（τ）定律”，被外界视为可能挑战台积电先进制程地位。28日，英伟达（Nvidia，又名辉达）行政总裁黄仁勋称赞这对华为来说是很好的突破，但强调“对台积电不是威胁”，因为台积电与台湾在相关领域早已领先超过10年。

29日，《环球时报》前总编辑胡锡进在微信公众号《胡锡进观察》发文反驳，称黄仁勋的说法“显得不大气”，认为他将“韬定律”与传统3D封装混为一谈，并预言今年秋季面世的华为Mate 90手机将是“韬定律”最强有力的验证。

内地专家反驳：逻辑折迭非传统封装

黄仁勋此前在受访时表示，华为透过晶粒堆叠（Die Stacking）、3D封装与混合键合（Hybrid Bonding）技术，确实可以在不缩小半导体制程线宽的情况下，让电晶体数量增加2倍、3倍甚至4倍，“这是一项很好的技术，也是华为的重要突破。”

不过，他也强调，台积电早在近10年前就已深耕相关领域，包括CoWoS、SoIC等先进封装技术，目前技术能力仍相当领先。他认为，华为此次新突破不足以威胁台积电的地位。

5月30日晚，胡锡进在个人公众号发表题为《黄仁勋对华为韬定律泼冷水，这很不大气》的文章，批评黄仁勋“兜圈子泼冷水，显得很不大气”，并质疑其言论背后夹杂英伟达的商业利益。

文章指，中国媒体与部分专家随即反驳黄仁勋的说法，认为黄仁勋没有理解“韬定律”是什么，轻视了华为的探索和总结，他们强调逻辑折叠和传统3D封装，并非一个东西。

黄仁勋所说的芯片折叠，主要是在制造后段尽可能让不同电晶体靠得更近；但华为主张的逻辑折迭，则是在设计时间就尝试缩短讯号的物理传输距离。

文章也引用何庭波的相关论述称，逻辑折叠与传统的3D芯片堆栈不同之处在于，它是以“非常小的齿轮比”将电路与芯片连接起来，这类似于两个相互啮合齿轮之间的关系。

胡锡进称，他支持大陆媒体和学者的观点，认为黄仁勋虽是顶级芯片大佬，但如何评价韬定律这当中很容易掺进英伟达的利益。

秋季Mate 90将成试金石

胡锡进指出，华为Mate 60当年横空出世，其使用的麒麟芯片超过了7纳米制程的功效，此前外界从未设想到中国能造7纳米以内制程芯片，因此Mate 60被视为“石破天惊”的事件。

华为这次公开“韬定律”但因为没搭载轰动性的实体产品，引发外界质疑。胡锡进认为，何庭波宣布“韬定律”的同时，即是预告今年秋季搭载“韬定律芯片”——麒麟9050 （外界预测华为最新手机芯片的名称）系列的Mate 90手机将问世。

胡锡进提到，黄仁勋是第一位公开评论“韬定律”的半导体大佬，如果华为的“韬定律”彻底走通，受到挑战最大的将是英伟达和台积电，因此黄仁勋不愿放大“韬定律”的意义，且也不愿意韬定律成功。

最后他表示，华为不擅长画饼而是擅长低调多做，这次比Mate 90发售早几个月提前预告“韬定律”的研究突破，驱动之一应该是为Mate 90预热造势的市场需求。他称，“等秋天看Mate 90现货吧，它将是“韬定律”最强有力的验证。”