高盛近期发布报告指出，中国7纳米及以下先进制程晶圆的自给率，预计将由2025年的8%，大幅升至2035年的66%。在生成式人工智能需求及半导体国产化推动下，中国先进制程供应增速，未来十年将明显高于市场需求增长。

内地科技媒体“芯智讯”报道，高盛预计，2025年至2035年间，中国7纳米及以下先进制程晶圆供应量将以年均46%的速度增长，显著高于同期需求年均17%的增幅。

其中，在生成式人工智能热潮带动下，用于AI伺服器的先进制程晶圆需求，年均增长率预计达42%。至2035年，中国先进制程晶圆的每月需求量将增至61.9万片，本土供应量则有望达到每月41万片，自给率届时将升至66%。

报告指出，这部分供应增长将主要由中芯国际推动，高盛预计，中芯国际在2026年至2031年间，每年将新增每月3万至5万片晶圆产能，先进制程良率亦有望由2026年的23%，逐步提升至2035年的75%。

同时，随着人工智能应用持续扩大，AI运算需求预计将由训练端逐渐转向推理端。按照高盛的基准情境估算，中国AI芯片总潜在市场规模至2030年将达6776亿美元，其中推理需求约为4735亿美元，相当于训练需求的约2.3倍。

在各类推理需求中，处理复杂AI代理任务将成为最大的单一需求来源。高盛预计，在基准情境下，复杂AI代理任务约占整体推理需求的90%。

高盛同时将中国半导体产业2030年的资本开支预测上调至820亿美元，较一年前的预测大幅提高79%，主要原因是生成式人工智能带来强劲需求，以及中国半导体国产化进程全面推进。

另在记忆体芯片方面，高盛预计，至2028年，长鑫存储将可满足中国约50%的DRAM需求，以及40%的高频宽记忆体（HBM）需求。

不过，由于先进晶圆制造设备供应受限，长鑫存储与全球主要记忆体芯片供应商之间，仍存在约两至三个世代的技术差距，且短期内不太可能明显收窄。因此，中国相当一部分DRAM需求仍须依赖海外供应商，三星电子及SK海力士在中国市场仍有相当大的发展机会。晶圆制造设备方面，报告预计，中国本土设备商的营收占比将由2026年的31%，提高至2028年的38%。