史上最大规模投资 台积电今年资本支出上看560亿美元
撰文: 许祺安
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全球晶圆代工龙头台积电再度刷新投资纪录。台积电1月15日于法说会上宣布,今年资本支出预算将介于520亿至560亿美元之间,明显高于去年实际资本支出409亿美元,也大幅超越市场原先预期的450亿至500亿美元水准,创下公司史上最大规模的年度投资金额。
台媒《中时新闻网》报道,在全球人工智能、高效能运算以及5G等结构性成长动能推动下,台积电正以前所未有的速度与规模扩充产能,显示其对先进制程与长期需求前景的高度信心。
台积电财务长黄仁昭在法说会中表示,公司高额资本支出始终与未来几年的强劲成长机会密切相关。针对今年的投资配置,黄仁昭指出,约70%至80%的资本支出将投入先进制程技术的研发与生产,以确保技术领先地位;约10%将用于特殊制程,其余10%至20%则配置于需求快速成长的先进封装、测试以及光罩制作等领域。
随著3奈米制程产能持续爬坡,以及新一代先进技术陆续导入,台积电预期,今年的折旧费用将较去年增加约19%。
2025年10月17日,NVIDIA创办人兼行政总裁黄仁勋参观台积电位于凤凰城的半导体工厂,庆祝首片在美国本土生产的NVIDIA Blackwell晶圆,并称“这只是开始”。(英伟达官网)
面对海外设厂成本攀升与全球通膨压力,台积电管理阶层仍对中长期获利能力展现高度信心。黄仁昭强调,透过持续的研发领先与规模化优势,台积电有信心维持长期毛利率达56%以上,股东权益报酬率达20%以上的经营目标。
报道指出,这份大手笔的投资蓝图,清楚向市场传递出台积电对于人工智能浪潮所带动的半导体长期需求,抱持极为乐观且坚定的立场,也再次巩固其在全球先进制程竞赛中的领先地位。