美台关税谈判于美东时间1月15日完成总结会议，台湾与美国达成多项关键共识，包含对等关税调降至15%　不叠加最惠待遇，并于会后共同签署投资合作备忘录（MOU）。台湾行政院表示，双方在对等关税、232条款关税、供应链投资及人工智能（AI）战略合作等领域，皆达成谈判预定目标。

台湾行政院今（16）日上午召开说明记者会，根据台湾官方说明，台湾行政院副院长郑丽君、行政院经贸谈判办公室总谈判代表杨珍妮日前率领台湾谈判团队，与美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）、美国贸易代表葛里尔（Jamieson Greer）率领的美方谈判团队进行总结会议，并共同见证驻美国台北经济文化代表处与美国在台协会（AIT）于美国商务部完成投资合作备忘录签署。

对等关税调降至15%　不叠加最惠待遇

郑丽君在记者会上说明，台湾是美国第6大贸易逆差来源伙伴，逆差结构中约9成来自半导体、资通讯产品及电子零组件，涉及美方232条款调查范围。台湾在谈判中因此将对等关税与232关税一并纳入磋商，最终成功争取将对等关税调降为15%，且不叠加原有最惠待遇（MFN）税率。

郑丽君表示，台湾因此获得美国主要逆差国中“最优惠盟友待遇”，与日本、韩国及欧盟水准齐平，有助于拉齐竞争基准点，台湾工具机、手工具等传统产业竞争力可望明显提升。

半导体与多项产品　取得232条款最优惠待遇

台行政院指出，台湾成为全球第一个为对美投资业者，争取到半导体及半导体衍生品232关税最优惠待遇的贸易对象，同时也取得汽车零组件、木材等项目的最优惠待遇。

“232关税最优惠待遇”是指在美国依据《1962年贸易扩张法》第232条，以“国家安全”为理由对特定产品加征关税时，某些国家可获得比一般对象更有利的安排。具体安排如适用范围较小或被排除、税率较低或条件较宽，以及投资与供应链相关豁免。

台媒《中央社》报道，美方于美东时间1月14日公布第一波232半导体关税，仅针对伺服器、显示卡及电脑零组件中的先进运算芯片课征25%关税，但未来仍可能扩大品项或调整税率。台官方回应称，美方已承诺给予台湾相关业者最优惠待遇，将大幅降低台湾半导体业者在美国市场布局的不确定性。

此外，美方也承诺，台湾企业赴美设厂及营运所需输美的原物料、设备及零组件，可豁免对等关税及232关税。郑丽君强调，除半导体外，台湾也成功争取汽车零组件、木材家具及航空零组件中的钢、铝、铜衍生品等232关税优惠，并与美方建立未来新增232调查品项的持续咨商机制。

“台湾模式”供应链投资　规划高达5000亿美元规模

根据台行政院说明，经多轮磋商，美方认同台湾以“台湾模式”与美国展开供应链合作，在台湾业者自主投资前提下，台湾将以两类不同性质的资本承诺参与美国投资。

第一类为台湾企业自主投资，总额达2500亿美元，涵盖半导体、AI应用等电子制造服务（EMS）、能源及其他产业；第二类则由台湾政府以信用保证方式，支持金融机构提供最高2500亿美元的企业授信额度，投资领域包括半导体及ICT供应链。

第二类资本承诺并非政府直接出资，而是透过信用保证机制，协助金融机构提供融资上限。同时，美方也承诺将协助台湾企业取得土地、水电、基础设施、税务优惠及签证计划等必要资源。

深化AI战略伙伴关系　推动双向投资机制

台行政院表示，台美产业长期互补，美国希望打造本土AI供应链并成为世界AI中心，台湾则以“根留台湾、布局全球”为发展总体战略。透过扩大对美布局，结合台湾制造能力与美国研发、人才及市场优势，双方可成为最重要的高科技战略伙伴。

除扩大对美投资外，台美也承诺建立“双向投资机制”，美方将在台湾鼓励下，扩大投资台湾五大信赖产业，包括半导体、人工智能、国防科技、安全与监控、次世代通讯及生物科技等。美国进出口银行及美国国际开发金融公司（DFC）也将适时与台湾合作，支持美国私部门对台湾关键产业的投资融资。

郑丽君：全球首个取得相对完整232条款优惠

郑丽君指出，台湾是“全球第一个针对美国未来可能课征232条款相关关税，取得相对完整及最优惠待遇”，这显示“美国看待台湾是重要半导体战略伙伴”。

台湾官方强调，台美间涉及关税、非关税贸易障碍、贸易便捷化、经济安全、劳动权益及环境保护、扩大采购等内容的台美贸易协议，目前仍在进行法律检视，待完成文件签署后，将另行对外说明，并依法送交立法院审议。