近日，有追踪Apple消息的投资分析师Jeff Pu在GF Securities的研究报告中，披露了有关新一代iPhone Air 2的多项升级细节。消息指，这款新机预计会于2027年第一季，即3月底前正式登场。

据分析师的报告，iPhone Air 2将会配备与iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max同级的A20 Pro芯片。这款芯片预期采用TSMC先进的2nm制程打造，相比现时iPhone Air采用的3nm A19 Pro芯片，在效能与功耗表现上都会有所提升。

除了核心规格升级，iPhone Air 2的外观设计亦有所微调，预计会采用比上一代较小的动态岛。摄影功能方面，新机将会在原有的主镜头之上，加入一颗4800万像超广角镜头，令拍摄更具弹性。

无线网络方面，Air 2将会换上Apple的N2芯片。相比起现时支援Wi-Fi 7、蓝牙6.0及Thread的N1芯片，N2预计可提供更稳定的AirDrop及个人热点连接体验。

​5G流动网络连接方面，iPhone Air 2预期会采用Apple自家的C2 Modem。报告指部分市场的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max亦会配备这款Modem。至于萤幕尺寸、记忆体及前置镜头规格，分析指iPhone Air 2将会维持6.5吋萤幕、12GB RAM以及1800万像自拍镜头的配置。

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