iPhone 18 Pro发表倒数6周爆危机！距离Apple秋季新品发布会只剩不到六个星期，准备登场的iPhone 18 Pro与首款折叠手机iPhone Ultra却传出重大供应链危机。据Tim Culpan爆料，台积电（TSMC）厂房内正堆积著价值高达10亿美元（约78.45亿港币）的晶圆，全卡在最后一步封装程序，无法如期出货。

台积电2纳米良率过关，为什么10亿美元芯片会堆在厂区？

问题根本不在核心处理器，台积电最新的2纳米制程进展顺利，为iPhone 18 Pro系列打造的A20 Pro芯片良率极高、产能充足。但A20 Pro芯片必须与流动装置DRAM记忆体模组一同进行系统级封装，才能焊接到手机主板上。

记忆体没到位，封装就做不下去了。据MacRumors报道引述Tim Culpan分析，这批已经完成晶圆制造的A20 Pro芯片只能静静躺在台积电厂房里，等待遥遥无期的DRAM补货。钛媒体也证实，芯片制造本身完全准备就绪，后段供应链却硬生生被这场全球记忆体荒掐住脖子。

美光、三星都不够分？苹果为何连长鑫存储都求不来DRAM？

全球AI基础建设正在暴吞记忆体资源。大型数据中心对高频宽记忆体与高效能芯片的需求急升，直接挤压了消费级流动DRAM的产能分配。

苹果过去主要依靠美光科技（Micron）供应DRAM，同时也向SK Hynix与Samsung采购。但在全球产能被AI大厂瓜分殆尽的状况下，这三间记忆体龙头都挤不出额外产能。

FUTUBULL引述韩媒消息指出，苹果甚至尝试找上中国记忆体大厂长鑫存储（CXMT）谈判，希望获取应急产能。然而长鑫存储直接婉拒了苹果减价或优先供货的要求。原因很简单：华为、小米等中国本土品牌早已签下长期包厂合约，长鑫存储产能早已被订满，根本无意为了苹果破例。

代工厂鸿海与比亚迪急爆！iPhone 18与折叠机Ultra上市会延期吗？

处理器封装卡关，效应随即传导至下游组装端。据DoNews报道，负责主机板与整机组装的Foxconn和比亚迪（BYD）工厂，生产时程已经被迫严重压缩。

即便苹果能在发布会前抢到部分DRAM，新机初期铺货量必然受到重创。苹果行政总裁Tim Cook在最近一次财报电话会议上就坦言，供应链正面临非常严重的产能限制，弹性极低。同时台积电7月存货天数增加7天至87天，正反映出N2制程芯片因缺少DRAM配套而积压的现况。

今年9月发布会即使如期举行，iPhone 18 Pro与价格昂贵的折叠机iPhone Ultra也很可能面临上市即卖断货、预购排队长达数月的局面。