长鑫LPDDR6量产 | 长鑫科技宣布自主研发的LPDDR6记忆体实现商业量产，成为全球首发落地的厂商。 首批芯片将由小米9月发布的旗舰折叠机“小米18Fold”首发搭载，搭配台积电3nm代工的小米自研“玄戒O3”处理器，展现出高频宽与低功耗优势，打破三星与SK海力士长期在旗舰手机记忆体市场的垄断地位。

长鑫LPDDR6率先量产！突破三星、SK海力士垄断

近日，长鑫科技（CXMT）正式宣布，自主研发的新一代低功耗动态随机存取记忆体LPDDR6已实现商业化量产。这标志著中国本土记忆体厂商首度在新一代高阶行动记忆体标准的量产时间表上，超越了韩国三星电子、SK海力士以及美国美光，拿下全球首发落地权。

首批长鑫LPDDR6记忆体芯片将由小米集团9月发布的年度折叠旗舰“小米18Fold”首发搭载。雷军随后在社交平台公开称赞“非常了不起”，并证实小米自研的3nm旗舰处理器“玄戒O3”将是全球首款全面支援LPDDR6规格的高阶SoC。

LPDDR6效能提升多少？端侧AI运算为何非它不可？

随著生成式AI快速下沉至智能手机，传统LPDDR5X记忆体的传输频宽逐渐成为瓶颈。长鑫量产的LPDDR6记忆体峰值传输速率高达12800Mbps，资料吞吐量较上一代提升近50%，同时功耗降低了约20%至25%。

对于顶级旗舰手机而言，LPDDR6不仅能提供更流畅的多任务处理与大型游戏载入速度，更是端侧AI运行的核心基石。高频宽记忆体可以让百亿参数等级的大语言模型直接在手机端实时推理，无需频繁请求云端伺服器，从而实现零延迟的AI语音助理、实时图像修复与复杂的私隐计算。

小米18Fold 9月发布：玄戒O3搭配长鑫记忆体组“国产双雄”

小米18Fold作为折叠手机市场的高端产品，同时采用了两项突破性的供应链成果：台积电3nm制程代工的小米自研玄戒O3芯片，以及长鑫科技的LPDDR6记忆体。长鑫在DRAM市场市占率虽暂列全球第四，但借由LPDDR6的先发优势与小米高端机型的背书，将彻底打破三星与SK海力士在旗舰手机记忆体市场长达数十年的定价权垄断。

旗舰手机对记忆体的功耗、稳定性与极限传输效能要求极为苛刻。小米愿意将高单价的折叠机交给长鑫LPDDR6首发，代表国产记忆体品质已通过顶级商业验证。