iPhone Ultra实机内部结构流出！苹果（Apple）正式宣布将于香港时间9月10日凌晨1点举行秋季新品发布会。除了常规升级的iPhone18 Pro系列，传闻多时的苹果首款折机iPhone Ultra成为全场焦点。继机身模型后，今日海外爆料者与维修设备商更接连流出iPhone Ultra的主机板实体照片与电路设计图。两者交叉比对下高度一致，苹果为了追求4.5mm的极薄极限，在硬件架构上作出的重大技术突破。

A20 Pro改用WMCM封装　芯片不再“楼上楼下”

堆叠根据爆料者LusiRoy7于社交平台发布的短片以及中国维修设备商MIJING（米景）流出的iPhone Ultra主机板图，揭示了全新A20 Pro处理器的封装秘密。

过往历代iPhone均采用PoP（Package on Package）封装，将DRAM记忆体直接堆叠在SoC芯片上方以节省主机板面积。但iPhone Ultra首度改用WMCM（晶圆级多芯片模组）封装技术（是一种将多个未封装的晶粒（Die）在晶圆层级上透过重布线层（RDL）与高密度互连技术整合在同一个基底上的先进封装技术。）。

在WMCM结构下，A20 Pro与记忆体改为平排放置。虽然占用水平面积略增，却能大幅压低主机板厚度，同时解决热量过度集中於单一点的问题，对高负载运算时的散热效率有显著帮助。

4.5mm极薄机身　展开大过iPad mini

iPhone Ultra采用类似护照大小的横向折叠设计。外屏幕为5.5吋，展开后的内屏幕则达到7.8吋，整体视觉与一台小型iPad相若。机身展开后预计仅有4.5mm，折叠状态下约为9.4mm。为配合超薄空间，内部采用双电池架构，容量分别为1,921mAh与2,962mAh，总容量接近4,900mAh。

为了极致纤薄iPhone Ultra牺牲了哪些功能？

虽然主机板与封装技术带来了惊艳的轻薄手感，但供应链消息亦证实，苹果为了压榨机身空间，在部分规格上进行了“有感阉割”：

取消Face ID：机身厚度无法容纳3D结构光镜头组件，改回整合于电源键的Touch ID指纹解锁。

相机改为双镜头：放弃独立长焦镜头，仅保留4,800万像素主镜头与超广角镜头，远景拍摄依赖主镜头裁切。

全面取消实体SIM卡：仅支援eSIM操作，进一步省去卡槽结构空间。

市场预估iPhone Ultra的售价将从2,300至2,500美元起跳（约18,000至19,500港元），定位高于现有的Pro Max系列。

来源：X