在人工智能浪潮席卷全球之际，半导体产业的焦点已不再局限于前端制程微缩，后段封装技术的重要性亦迅速提升。作为全球领先的半导体封装及组装设备供应商，ASMPT近年成功由传统周期性设备商，逐步转型为受惠先进封装结构性增长的关键参与者，其业务定位与行业趋势高度契合。集团主要经营两大业务板块，包括半导体解决方案（SEMI）及表面贴装技术（SMT）。SEMI业务涵盖热压键合（TCB）、混合键合（Hybrid Bonding）、固晶及相关高端封装设备，服务对象为晶圆厂及封测厂；SMT则提供电子制造自动化设备，应用于汽车、工业及消费电子产品。随着人工智能伺服器及高效能运算需求爆发，先进封装成为提升芯片效能的关键环节。2025年，先进封装收入占比已由前一年的26%提升至30%，反映业务重心明显向高增值领域倾斜。

从行业层面观察，传统半导体设备行业向来具有强周期特征，受终端需求及资本开支影响较大。然而，随着HBM高频宽记忆体、CoWoS及Chip-on-Wafer等技术广泛应用，封装技术成为“超越摩尔定律”的重要路径。多家分析均指出，HBM产能扩张已进入新一轮上行周期，TCB市场规模预计于2028年可达约16亿美元。先进封装设备需求的增长动力，正由短期周期复苏，逐步演变为中长期结构性趋势。再者，3D整合及Hybrid Bonding技术持续成熟，甚至出现如Tau Scaling等设计理念，均显示芯片效能提升已更多依赖封装创新，而非单纯制程微缩。

在竞争格局方面，后段封装设备市场集中度较高，形成以ASMPT、BESI及K&S为代表的“三足鼎立”局面。竞争对手在不同细分市场各有优势，例如在混合键合或特定记忆体应用上具技术积累。不过，ASMPT的优势在于产品矩阵完整，覆盖TCB、Hybrid Bonding及ECD等关键设备，同时在TCB市场具领先地位，并订下35%至40%的市占率目标。随HBM由12层堆叠发展至16层甚至更高层数，公司技术优势有望进一步放大。

集团去年全年收入为137.36亿港元，毛利率为37.8%，订单出货比达1.05，显示整体需求正在温和改善。第四季收入达39.59亿港元，高于指引上限，主要受TCB交付强劲带动。不过，年内毛利率曾因产品组合不利而出现波动，第三季一度回落至约35%水平，反映SMT及传统设备占比偏高对盈利质素的拖累。整体而言，2025年属于由低谷复苏的一年，而2026年的订单能见度已有所提升。

集团其中一个重要亮点，在于策略层面的聚焦与重组。管理层已评估SMT业务的策略选项，包括分拆或出售。由于SMT毛利率较低且周期性较强，若成功剥离，将令公司更专注于高毛利的SEMI及先进封装业务，有助提升整体盈利结构与市场估值。另一方面，中国半导体国产化政策持续推进，本地封测厂资本开支增加，公司在中国具备研发及生产布局，亦有助把握政策红利。ASMPT已由传统周期股逐步转型为具先进封装成长概念的设备供应商。短期而言，HBM扩产与AI伺服器需求仍为主要催化剂；中期则观察SMT重组进展及Hybrid Bonding商业化步伐；长期则受惠于3D整合及封装技术升级趋势。

ASMPT 股价于4月初迎来突破，并由100港元的横行区明显上升，更于本周升破200港元大关。不过，由于近日股价的升幅过急，已突破了现时市场上分析师所给予的目标价中位数170港元水平。不过，仍未升破市场上的目标价最高水平，尤其是现时内地正积极推动芯片国产化，并定出今年底时，国产芯片的使用率要达到七成，因此，对芯片制造设备及封装设备的需求将会迎来巨大的增长空间，相信将有助推升ASMPT的目标水平。投资者可以先等股价跌返较合理的190港元水平才入市，上望市场现时最高的目标价235港元水平。只要股价未有失守20天线支持，暂时毋须止蚀离场。

本人并没有持有股份及相关衍生产品之权益。

【财经专栏】资金流事务所．彭伟新

资深证券分析师，证券研究经验超过20年。除了熟习基本分析方法外，对技术分析亦有深入研究。在大台技术分析节目中担任主持，曾主讲多个不同范畴的技术分析研讨会及课程，近年更钻研以资金流向作为分析股市的方法，并藉不同媒体频道与投资者分享。

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